止动高度
发布时间:2016/5/26 19:31:33 访问次数:371
止动高度根据元器件封装尺寸确定,具体参数设置如表3。I7所示。 IL-AG5-5S-S3C1如果止动高度太小,贝胶嘴和PCB之间的空间太小,胶水就会受压,由此当点胶嘴移动的瞬间,会出现拉丝或拖尾现象,从而弄污焊盘甚至弄污点胶嘴而影响到下面的点胶质量。
如果止动高度太大,则点涂的胶点直径就会偏小,而且胶点高度偏大,胶水会向胶嘴四周溢出,从而弄污焊盘导致假焊、虚焊等缺陷。
止动高度根据元器件封装尺寸确定,具体参数设置如表3。I7所示。 IL-AG5-5S-S3C1如果止动高度太小,贝胶嘴和PCB之间的空间太小,胶水就会受压,由此当点胶嘴移动的瞬间,会出现拉丝或拖尾现象,从而弄污焊盘甚至弄污点胶嘴而影响到下面的点胶质量。
如果止动高度太大,则点涂的胶点直径就会偏小,而且胶点高度偏大,胶水会向胶嘴四周溢出,从而弄污焊盘导致假焊、虚焊等缺陷。
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