元器件的贴装压力
发布时间:2016/5/25 19:58:03 访问次数:742
元器件的贴装压力 H0509D-1W
元器件的贴装压力一般为1~3N,推荐为2N。
贴装抛料率
每个SMσSMD的最大抛料率应控制在5%o;平均抛料率控制在3%。。在生产过程中,若有抛料异常,应立即采取应对措施。
贴装检查
sMαsMD贴装后应进行目视检查或AoI自动检查,若有必要,需使用5倍或10倍以上显微镜检查。
开始批量生产前必须进行首件板检查。检查内容主要为检查元器件是否遗漏或贴错,偏移是否可以接受,方向是否正确,有否侧立、翻转等。
元器件的贴装压力 H0509D-1W
元器件的贴装压力一般为1~3N,推荐为2N。
贴装抛料率
每个SMσSMD的最大抛料率应控制在5%o;平均抛料率控制在3%。。在生产过程中,若有抛料异常,应立即采取应对措施。
贴装检查
sMαsMD贴装后应进行目视检查或AoI自动检查,若有必要,需使用5倍或10倍以上显微镜检查。
开始批量生产前必须进行首件板检查。检查内容主要为检查元器件是否遗漏或贴错,偏移是否可以接受,方向是否正确,有否侧立、翻转等。
上一篇：贴片吸嘴
上一篇：面阵列封装器件底部填充工艺规范
相关技术资料- 5-25元器件的贴装压力
- 相关IC型号
- H0509D-1W
- 暂无最新型号
公网安备44030402000607
