- 按有源器件的类型分类 2016/6/8 21:51:23 2016/6/8 21:51:23
- 根据集成电路中有源器件的结构类型和工艺技术可将集成电路分为3类,它们AD1674BR分别是双极型集成电路、MOs集成电路和BCMOs集成电路。(1)双极型集成电路是半导体集成电路中...[全文]
- 按半导体集成电路规模分类 2016/6/8 21:47:07 2016/6/8 21:47:07
- 一个半导体集成电路芯片中包含的元器件数目称为集成度。在最近的50多年里,AD1674ARZ集成电路的集成度迅速提高,经历了小规模(smallsGa⒗Integrity,ssI)、中规模(Midd...[全文]
- 集成电路的集成度从小规模到大规模再到超大规模的迅速发展2016/6/8 21:41:36 2016/6/8 21:41:36
- 集成电路的集成度从小规模到大规模再到超大规模的迅速发展,关键就在于集成电路的布图设计日益复杂而精密,水平迅速提高。这些技术的发展,AD1674AR使得集成电路的发展进入了一个新的时代。随着科技的...[全文]
- 早期研制的集成电路都是双极型的2016/6/8 21:31:33 2016/6/8 21:31:33
- 早期研制的集成电路都是双极型的,1960年以后出现了采用MOs(Mcta1_oxidc¨semi¨conduGtor)结构和工艺的集成电路,从此MOs集成电路得到了迅速发展。AD1674AD双极...[全文]
- 产品制造是连接产品设计和产品营销间的桥梁2016/6/8 21:01:14 2016/6/8 21:01:14
- 产品设计、产品制造、产品营AD1671JPZ-REEL销是一个公司谋发展、创效益中的三驾马车,三者缺一不可。产品制造是连接产品设计和产品营销间的桥梁。产品设计人员精心设计出来的产品蓝图,只有经过...[全文]
- 整顿活动在实施过程中需要注意的事项如下所述2016/6/7 20:42:40 2016/6/7 20:42:40
- 整顿活动在实施过程中需要注意的事项如下所述。①分析现状。应在分ADC08200CIMT析人们如何取放东西,花了多少时间的现状基础上研究整顿的重点和措施。例如,一般取放东西浪费时间的...[全文]
- 注意事项2016/6/7 20:36:35 2016/6/7 20:36:35
- 注意事项整理活动的关键是要有决心,不需要ADC081S101EVAL的物品应断然地加以处置。在实施过程中需注意以下事项。①分层管理。分层管理要先判断物品的重要性,再减...[全文]
- 目视管理要求2016/6/7 20:33:51 2016/6/7 20:33:51
- 推行目视管理,要防止形式主义,一定要从企业实际出发,有重点、有计划地逐步展开。ADC081S101CISD在这个过程中,应做到的基本要求是:统一、简约、鲜明、实用、严格。统一即目视管理要实行标准...[全文]
- 对工序产品进行检验是过程监控的一个重要手段2016/6/6 20:56:57 2016/6/6 20:56:57
- 控制。当过程运行异常,出现偏ADC08100CIMTC离预期目标的趋势时,需要采取措施加以控制,进行调整或自动反馈补偿等。过程监控需要保证适时性和可操作性,立足现场,重在识别异常。...[全文]
- 直接观察法2016/6/6 20:46:22 2016/6/6 20:46:22
- 对于工装来讲,预防维护更换期对于预防故障的发生和质量问题的出现起着决定性的作用,AD847ARE为了正确确定其维护更换期,工装耗损期的监测和分析就显得很重要。通常工装耗损分析方法有以下几种。...[全文]
- 设备的维护2016/6/6 20:45:18 2016/6/6 20:45:18
- 设备的维护对于现代电子装联而言非常重要,适当的工具和科学的维护方法,可以延AD8276ARZ长设备的使用寿命,保证设备长期保持良好的性能和精度状态,减少修理次数和费用,减少备件和元器件的损耗,提...[全文]
- 桥连2016/6/3 21:04:41 2016/6/3 21:04:41
- 过多的钎料使相邻导体AFB0712VH-AF00(特别是不等电位导体)之间连通起来的现象统称为桥连。桥连现象(1)现象A焊盘和导线(引脚)之间桥连,如图...[全文]
- 作用于原子间的力2016/6/2 22:52:21 2016/6/2 22:52:21
- 在高温下具有黏性的二相同金属问,只要在高温下加上不大的压力,就可以使它们之间相互紧密贴合。MAC224-8在焊接时,因为钎料处于熔融状态,在金属表面产生润湿,不需要加外力,只要基体金属表面是洁净...[全文]
- 辐射加热2016/6/1 20:15:21 2016/6/1 20:15:21
- 1,辐射加热通过辐射的热传导是高效和EP1C3T144C6大功率的,如下述方程式所示。这里热能或辐射的发射功率召是与其绝对温度的四次方成比例的,3是玻尔兹曼常数。...[全文]
- 孔金属化的检测2016/5/29 20:41:08 2016/5/29 20:41:08
- 孔金属化的检测①背光测定(检查孔壁沉铜HD6433032F16完善与否)。②厚度测定(了解化学铜厚度的唯一手段)。③蚀刻量测定(了解工作液的强弱和效率)...[全文]
- 助焊剂的组成 2016/5/28 22:50:02 2016/5/28 22:50:02
- (1)活性剂AFB0412HHA-TA5F①无机体系的活性剂、盐类、稀盐酸胺盐等。R3N・HCl→R3N+Hcl2HCl+McO→MeCb...[全文]
- 刮刀印刷角度2016/5/25 19:37:22 2016/5/25 19:37:22
- 一般刮刀角度范围为45°~75°,推荐使用角度为60°的刮刀。为了保证焊膏进入网孔时A2412T-1W有合适的黏度,要求焊膏先滚动三圈,故空行程距离(E)可按参照下式计算求得。...[全文]
- 再流焊接工艺过程控制正常时的图像特征2016/5/17 20:44:31 2016/5/17 20:44:31
- 1.再流焊接工艺过程控制正常时的图像特征再流焊接工艺过程控制温度适当NDS332P-NL时,按IPC-肛610规定,可用X射线作为BGA、uBGA(CSP)焊点检验工具。再流焊接工...[全文]
- 焊膏印刷设备的分类2016/5/16 21:07:11 2016/5/16 21:07:11
- SMT焊膏印刷机有全自动焊Q1300T-035B膏印刷机与半自动焊膏印刷机之分。1.全自动焊膏印刷机全自动焊膏印刷机是为了适应高密度电子封装技术的发展趋势,QFP、S...[全文]
- 现代电子装联工艺装备的基本概念 2016/5/15 21:05:04 2016/5/15 21:05:04
- 1,电子装联的含义按照预定的电路设计功能,通过NCP1117LPST25T3G定的技术手段将电子元器件、结构零部件组合成具有独立的电路功能和可靠的电流通路的工艺过程。...[全文]
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