(1)活性剂 AFB0412HHA-TA5F

   ①无机体系的活性剂、盐类、稀盐酸胺盐等。

   R3N・HCl→R3N+Hcl

   2HCl+McO→MeCb+H20

   (Me∶Cu、 sn、 Pb)

   ②有机体系的活性剂。

   2RCOoH+McO→McrRcoo》+H20

   (2)成膜剂

   ①焊接过程中,作为载体,携带活性剂扩散。

   ②焊接后,形成致密保护膜。

   ③天然树脂、有机化合物、合成树脂、松香、丙烯酸树脂等。

   (3)添加剂

   ①pH调解剂:降低焊剂酸性。

   ②润湿剂:增强润湿性、增强可焊性。

   ③光亮剂:使焊点光亮。

   ④消光机:使焊点消光。

   ⑤缓蚀剂:防潮、防腐蚀。

   ⑥阻燃剂。

   ⑦发泡剂。

   (4)溶剂

    选择溶剂时考量点。

   ①对焊剂中的固体或液体成分均具有良好的溶解性。

   ②常温下挥发性适中,在焊接温度下迅速挥发。

   ③气味小、毒性小。

   溶剂在焊剂中占有⒛%左右的体积百分比,同时可以在不同工艺应用下,调解浓度,满 足涂敷要求。常用的溶剂有乙醇(沸点78℃)、异丙醇(沸点82.4℃)、去离子水(沸点 100℃)等。