1,电子装联的含义

   按照预定的电路设计功能,通过NCP1117LPST25T3G定的技术手段将电子元器件、结构零部件组合成具有独立的电路功能和可靠的电流通路的工艺过程。

   2传统电子装联与现代电子装联的不同

   随着电子产品设计技术不断向轻、薄、短、小方向发展,元器件不断微细化,细间距PCB技术的大量应用,导致了电子装联工艺技术发生了革命性的变化。传统的一把钳子、一把烙铁的手工装联方式,迅速地被在PCB平面上通过自动插装机插装元器件+波峰焊接

(THT)方式,或者通过贴装机贴装元器件+再流焊接(SMT)方式等所取代。人们便把这种新的装联方式称为现代电子装联方式,以区别于传统的电子装联方式。

   3 电子装联工艺技术电子装联工艺技术是按照电子装各总体设计的技术要求,通过一定  的连接技术手段将构成电子装备的各种各样的电子元器件、部件和组件等,在电气上互连成一个具有特定功能和预期技术性能的完整功能系统的全过程。它包含了从板级组装互连、机柜组装互连以及它们之间,通过线缆互连而构成一个满足预期设计技术要求的完整设备体系的所有工序的集合。

   4 电子装联工艺装备

   电子装联工艺装备是电子产品后端制造工序过程中所使用的各种机、电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称。进入⒛世纪70年代以来,随着元器件封装和电子装联工艺装备技的进步,各种自动化装备(如自动、半自动插装机、波峰焊接机等)的大量应用,将板级组装THT工艺带入了高效的半自动化和自动化生产的新领域。SMT的研究成果及其相应的新工艺设备,如焊膏印刷机、点胶机、贴片机、再流焊接设备等的投入工业运行,更是将电子装联板级组装工艺推向了一片崭新的天地。