1.再流焊接工艺过程控制正常时的图像特征

   再流焊接工艺过程控制温度适当NDS332P-NL时,按IPC-肛610规定,可用X射线作为BGA、uBGA(CSP)焊点检验工具。再流焊接工艺过程控制正常时的图像特征如下。

   ①BGA、uBGA(CsP)焊点光滑圆润,有明显边界、无空缺,直径、体积、灰度和对比度相同,如图1.46所示。

   ②无偏移或偏转、无焊料球缺失等现象c

   2失效定位――开路

    uBGA:高放大倍率下双精度斜面观察开路的焊接点,如图1,狎所示。

   3.失效定位――桥连

   自动标识的PBGA的桥连焊点,如图148所示。

   4.失效定位――润湿不良

   润湿不良的X-Ray的图像,如图1.49所示。