- 锡膏在再流炉中的熔化过程2012/9/29 19:03:28 2012/9/29 19:03:28
- 在焊料的熔化温度前，由于焊剂SKM200GAL176D的挥发，焊料开始流动收缩，其形状类似于火柴头，并集中在引脚尖端处，如图．13.42(a)、(b)、(c)所示，随着引脚端达到液相温度，焊膏熔化...[全文]
- 检查焊接炉是否适合通孔再流焊工艺2012/9/29 19:00:15 2012/9/29 19:00:15
- THR元器件可以在下列焊接SKM200GAL173D炉中加工，如表13.3所示。通常在远红外再流炉中焊接THR元器件是有问题的，其原因在于它们的尺寸比较大，元器件体屏蔽了焊接点，而本身却遭受强烈的...[全文]
- 贴片机技术参数的解析2012/9/25 19:15:47 2012/9/25 19:15:47
- 在上述有关技术N450CH22参数中，贴片精度、速度以及贴装元器件的类型是贴片机的三个最重要的特性，精度决定贴片机能贴装元器件的种类和它的适用领域，即精度高的机器能贴装细间距的器件，如FQFP、CS...[全文]
- 铺展／塌落2012/9/23 13:24:18 2012/9/23 13:24:18
- 铺展／塌落试验是考核贴片胶FS15R06VL4_B2初粘力及流变学行为的试验，不仅要保证粘牢元器件而且应具有润湿能力，即铺展性，但又不应过分地铺展，否则会出现塌落，以致漫流到焊盘上造成焊接缺陷。储...[全文]
- 焊锡膏印刷过程2012/9/22 17:57:50 2012/9/22 17:57:50
- 印刷焊锡膏的工艺流程如下：印刷前的准备——调整印刷机工H11A3SM作参数——印刷焊锡膏／印刷质量检验——清理与结束。现按此流程分别介绍。(1)印刷前准备工作检查印刷工作电压与气压；熟悉产品的工...[全文]
- 焊锡膏与印刷技术2012/9/21 19:40:54 2012/9/21 19:40:54
- 焊锡膏(SoldingPasts)又称为FSEZ1317NY焊膏、锡膏，它是伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。它的质量好坏直接关系到SMA品质，因此受到了...[全文]
- 建立符合环保要求的生产线2012/9/21 19:36:11 2012/9/21 19:36:11
- 在实施无铅工艺过FSUSB30MUX程中，要根据无铅焊接的特点建立并完善符合环保要球的无铅生产线。对仍可使用原有的设备、工具、生产环境进行评估，对已在用的焊接炉包括再流炉和波峰焊机应该进行工艺试验、...[全文]
- 尚未开始无铅化制造的工厂2012/9/21 19:32:37 2012/9/21 19:32:37
- 要实现无铅FSDM0365化制造，在时间上可以分两步走，第一步：评估现有的SMT设备，了解和各种无铅焊料／锡膏、助焊剂、元器件出处和性能为无铅化制造奠定基础；第二步：通过各种材料的验证确定工艺方案。...[全文]
- 无铅技术的总体状况2012/9/21 19:31:22 2012/9/21 19:31:22
- 无铅技术自研发FSDM0265RNB以来，已经约有15年，实际应用在产品上，也有近5年的时间。无论在时间上还是在使用量上，还无法提供给我们足够的数据和经验。以移动电话为例，起初人们担心它易受跌落的冲击...[全文]
- 高温老化法2012/9/20 19:39:59 2012/9/20 19:39:59
- 高温老化法。高温老化法是常用BSM400GA120DLE3256的试验方法，简便可靠，通常焊点老化后性能会下降，不同焊料焊点性能下降程度不一样。具体做法是将样品放在烘箱中老化，烘箱温度可选择150/...[全文]
- 数字电路的故障排除2012/9/19 19:22:23 2012/9/19 19:22:23
- 在数字电路实验中，出现问题A198S10TEC是难免的。重要的是分析问题，找出出现问题的原因，从而解决它。一般来说，有四个方面的原因产生问题（故障）：器件故障、接线错误、设计错误和测试方法不正确。在...[全文]
- 鼠笼式异步电动机的直接启动2012/9/17 19:33:23 2012/9/17 19:33:23
- ①采用380V三相交流电源将三相自耦调压器手柄置于输出电压0451.500MR为零位置；控制屏上三相电压表切换开关置“调压输出”侧；根据电动机的容量选择交流电流表合适的量程。开启控制屏七三相电源...[全文]
- 实验内容与步骤2012/9/16 15:55:27 2012/9/16 15:55:27
- 由于实验电路中使用器件较多，实验前必须WM1F068USA合理安排各器件在实验装置上的位置，使电路逻辑清楚，接线较短。实验时，应按照实验任务的次序，将各单元电踣逐个进行接线和调试，即分别测试基本R...[全文]
- 组合逻辑电路的设计与调试2012/9/15 12:17:37 2012/9/15 12:17:37
- 组合逻辑电路的设计Q11C004R1000700与调试（设计性实验）1．实验目的(1)了解编码器、译码器、数据选择器等中规模数字集成电路(MSI)的性能及使用方法；(2)用集成译码器和数据选择...[全文]
- 模拟电子电路EWB仿真实验项目2012/9/14 19:24:56 2012/9/14 19:24:56
- 本章基于EWB平Z86E6116FSCZ8台开发了7个模拟电子技术仿真实验项目，其中基础实验项目4个，设计性实验项目2个，综合性实验项目1个。具体实验项目是：RC有源低通与带阻滤波器，积分电路与微分...[全文]
- 场效应管放大器2012/9/12 20:38:48 2012/9/12 20:38:48
- 1．实验目的(1)学习共源放大电A008-EW750-Q4路的静态、动态指标的测试方法。(2)了解场效应管放大器的可变电阻特性。(3)了解高阻电路的测量方法。2．实验设备与器材实验所用设备...[全文]
- 半导体三极管的选择与判别2012/9/10 19:33:18 2012/9/10 19:33:18
- 1．半导体三极管的选择选用三极管时，应考虑工作频率、集电C8051F121-GQ极最大耗散功率、电流放大系数、反向击穿电压、稳定性及饱和压降等。不过，这些因素中有的相互制约，选择时应根据用途的不同，...[全文]
- 基本操作方法2012/9/9 11:59:11 2012/9/9 11:59:11
- 首先按表1.6所示内容设定XC4005EPQ160各个控制键。所有的控制键如表1.6设定后，打开电源，其操作步骤如下：①将输入信号由输入端口(INPUT)送人交流毫伏表。②调节量程旋钮...[全文]
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