高温老化法
发布时间:2012/9/20 19:39:59 访问次数:1038
高温老化法。高温老化法是常用BSM400GA120DLE3256的试验方法，简便可靠，通常焊点老化后性能会下降，不同焊料焊点性能下降程度不一样。具体做法是将样品放在烘箱中老化，烘箱温度可选择150/180/2000C，时间可选择200/300/400h不等，然后再测试焊点强度，通过比较来评选好的焊料。
跌落试验。跌落试验是传统的评估焊点可靠性的方法之一，简单易行，成本低，目前主要用于评估容易掉到地上的电子产品，如手机等便携式产品。由于这类产品使用时经常会掉到地上，并会在电气方面出现故障，其中包括元器件和电路板之间的焊点出现破裂。
此外跌落试验还可用来做对比试验，例如，针对无铅WLCSP元器件做跌落测试时，可对比使用底部填充料与不使用底部填充料时焊点的可靠性，通常会发现使用底部填充料的无铅WLCSP元器件可靠性能好。
跌落试验可参考GB2423以及JEDEC JESD22-B111标准进行。
焊点高速冲击试验。虽然人们重视无铅焊料引起的脆性断裂问题，但是早期的剪切和拉伸测试方法使脆性断裂失效问题显得很木常见，这不是因为脆性断裂不会发生，只是因为早期的测试体系不能提供一个稳定的力来证明这种失效模式的存在。近年来人们研制了焊点高速冲击试验系统从而使试验变得简单化。
焊点高速冲击试验做法是将焊料制成专用的焊球，再将焊球焊到专用PCB上，然后将样板用放在高速测试仪测试，这是近几年来流行的做法，现以DAGE4000型高速冲击测试仪为例，介绍焊点高速冲击试验的具体做法如下。
测试样品准备
①将所要检测的焊料合金，使用液体滴落挤出方法制得0.5±O.Olmm直径焊球。
②在PCB制得直径为0.5±O.Olmm的焊盘，焊盘上可涂覆不同的涂覆层。
③将合金的焊球通过再流焊的方法焊到PCB上。每组焊接5个焊球。
④焊好后试验样板可用于测试。
跌落试验。跌落试验是传统的评估焊点可靠性的方法之一，简单易行，成本低，目前主要用于评估容易掉到地上的电子产品，如手机等便携式产品。由于这类产品使用时经常会掉到地上，并会在电气方面出现故障，其中包括元器件和电路板之间的焊点出现破裂。
此外跌落试验还可用来做对比试验，例如，针对无铅WLCSP元器件做跌落测试时，可对比使用底部填充料与不使用底部填充料时焊点的可靠性，通常会发现使用底部填充料的无铅WLCSP元器件可靠性能好。
跌落试验可参考GB2423以及JEDEC JESD22-B111标准进行。
焊点高速冲击试验。虽然人们重视无铅焊料引起的脆性断裂问题，但是早期的剪切和拉伸测试方法使脆性断裂失效问题显得很木常见，这不是因为脆性断裂不会发生，只是因为早期的测试体系不能提供一个稳定的力来证明这种失效模式的存在。近年来人们研制了焊点高速冲击试验系统从而使试验变得简单化。
焊点高速冲击试验做法是将焊料制成专用的焊球，再将焊球焊到专用PCB上，然后将样板用放在高速测试仪测试，这是近几年来流行的做法，现以DAGE4000型高速冲击测试仪为例，介绍焊点高速冲击试验的具体做法如下。
测试样品准备
①将所要检测的焊料合金，使用液体滴落挤出方法制得0.5±O.Olmm直径焊球。
②在PCB制得直径为0.5±O.Olmm的焊盘，焊盘上可涂覆不同的涂覆层。
③将合金的焊球通过再流焊的方法焊到PCB上。每组焊接5个焊球。
④焊好后试验样板可用于测试。
高温老化法。高温老化法是常用BSM400GA120DLE3256的试验方法，简便可靠，通常焊点老化后性能会下降，不同焊料焊点性能下降程度不一样。具体做法是将样品放在烘箱中老化，烘箱温度可选择150/180/2000C，时间可选择200/300/400h不等，然后再测试焊点强度，通过比较来评选好的焊料。
跌落试验。跌落试验是传统的评估焊点可靠性的方法之一，简单易行，成本低，目前主要用于评估容易掉到地上的电子产品，如手机等便携式产品。由于这类产品使用时经常会掉到地上，并会在电气方面出现故障，其中包括元器件和电路板之间的焊点出现破裂。
此外跌落试验还可用来做对比试验，例如，针对无铅WLCSP元器件做跌落测试时，可对比使用底部填充料与不使用底部填充料时焊点的可靠性，通常会发现使用底部填充料的无铅WLCSP元器件可靠性能好。
跌落试验可参考GB2423以及JEDEC JESD22-B111标准进行。
焊点高速冲击试验。虽然人们重视无铅焊料引起的脆性断裂问题，但是早期的剪切和拉伸测试方法使脆性断裂失效问题显得很木常见，这不是因为脆性断裂不会发生，只是因为早期的测试体系不能提供一个稳定的力来证明这种失效模式的存在。近年来人们研制了焊点高速冲击试验系统从而使试验变得简单化。
焊点高速冲击试验做法是将焊料制成专用的焊球，再将焊球焊到专用PCB上，然后将样板用放在高速测试仪测试，这是近几年来流行的做法，现以DAGE4000型高速冲击测试仪为例，介绍焊点高速冲击试验的具体做法如下。
测试样品准备
①将所要检测的焊料合金，使用液体滴落挤出方法制得0.5±O.Olmm直径焊球。
②在PCB制得直径为0.5±O.Olmm的焊盘，焊盘上可涂覆不同的涂覆层。
③将合金的焊球通过再流焊的方法焊到PCB上。每组焊接5个焊球。
④焊好后试验样板可用于测试。
跌落试验。跌落试验是传统的评估焊点可靠性的方法之一，简单易行，成本低，目前主要用于评估容易掉到地上的电子产品，如手机等便携式产品。由于这类产品使用时经常会掉到地上，并会在电气方面出现故障，其中包括元器件和电路板之间的焊点出现破裂。
此外跌落试验还可用来做对比试验，例如，针对无铅WLCSP元器件做跌落测试时，可对比使用底部填充料与不使用底部填充料时焊点的可靠性，通常会发现使用底部填充料的无铅WLCSP元器件可靠性能好。
跌落试验可参考GB2423以及JEDEC JESD22-B111标准进行。
焊点高速冲击试验。虽然人们重视无铅焊料引起的脆性断裂问题，但是早期的剪切和拉伸测试方法使脆性断裂失效问题显得很木常见，这不是因为脆性断裂不会发生，只是因为早期的测试体系不能提供一个稳定的力来证明这种失效模式的存在。近年来人们研制了焊点高速冲击试验系统从而使试验变得简单化。
焊点高速冲击试验做法是将焊料制成专用的焊球，再将焊球焊到专用PCB上，然后将样板用放在高速测试仪测试，这是近几年来流行的做法，现以DAGE4000型高速冲击测试仪为例，介绍焊点高速冲击试验的具体做法如下。
测试样品准备
①将所要检测的焊料合金，使用液体滴落挤出方法制得0.5±O.Olmm直径焊球。
②在PCB制得直径为0.5±O.Olmm的焊盘，焊盘上可涂覆不同的涂覆层。
③将合金的焊球通过再流焊的方法焊到PCB上。每组焊接5个焊球。
④焊好后试验样板可用于测试。
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