印刷焊锡膏的工艺流程如下：
    印刷前的准备——调整印刷机工H11A3SM作参数——印刷焊锡膏／印刷质量检验——清理与结束。现按此流程分别介绍。
    (1)印刷前准备工作
    检查印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺要求；阅读PCB产品合格证，如PCB制造日期大于6个月应对PCB进行烘干处理，烘干温度为125℃/4h，通常在前一天进行；检查焊锡膏的制造日期是否在6个月之内，以及品牌规格是否符合当前生产要求，模板印刷焊锡膏黏度为900～1400Pa．s，最佳为900Pa．s，从冰箱中取出后应在保温下恢复至少2h，并充分搅拌均匀待用，新启用的焊锡膏应在罐盖上记下开启日期和使用者姓名；检查模板是否与当前生产的PCB -致，窗口是否堵塞，外观良好。
    (2)调整印刷机工作参数
    接通电源、气源后，印刷进入开通状态（初始化），对新生产的PCB来说，首先要输PCB，长、宽、厚以及定位识别标志(Mark)的相关参数，Mark可以纠正PCB加工误差，制作Mark图像时，图像清晰、边缘光滑、对比度强，同时还应输入印刷机各工作参数：印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数。相关参数设定好后，即可放入模板，使模板窗口位置与PCB焊盘图形位置保持在一定的范围内（机器能自动识别），同时安装刮刀，进行试运行，此时应调节PCB与模板之间的间隙，通常应保持在“零距离”。正常后，即可放入足量的锡膏进行印刷，并再次调节相关参数，全面凋节后即可存盘保留相关参数与PCB代号，不同机器的上述安装次序有所不同，自动化程度高的机器安装方便，一次就可以成功。
    (3)印刷焊锡膏
    正式印刷焊锡膏时应注意下列事项：焊锡膏的初次使用量不宜过多，一般按PCB尺寸来估计，参考量如下：A5幅面约200g; B5幅面约300g; A4幅面约350g;在使用过程中，应注意补充新焊锡膏，保持焊锡膏在印刷时能滚动前进。注意印刷焊锡膏时的环境质量：无风、洁净、温度为23±3℃，相对湿度小于70%。
    (4)印刷质量检验
    对于模板印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测／三维检测(AOI)。在检测焊锡膏印刷质量时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法（带放大镜），适用不含细间距QFP器件或小批量生产，其操作成本低，但反馈回来的数据可靠性低、易遗漏，当印刷复杂PCB时，如计算机主板，最好采用视觉检测，并最好是在线测试，可靠性达100%，它不仅能够监控，还能搜集工艺控制所需的真实数据。
    检验标准的原则：有细间距QFP时(0.5mm)，通常应全检。当无细间距QFP时，可以抽检，参见表9.14。

            
    检验标准：按照企业制定的企业标准或ST/T10670-1995以及IPC标准。
    不合格品的处理：发现有印刷质量时，应停机检查，分析产生的原因，进，凡QFP焊盘不合格者应用无水醇清洗干净后重新印刷。