铺展／塌落试验是考核贴片胶FS15R06VL4_B2初粘力及流变学行为的试验，不仅要保证粘牢元器件而且应具有润湿能力，即铺展性，但又不应过分地铺展，否则会出现塌落，以致漫流到焊盘上造成焊接缺陷。
    储存期
    这是一项考核贴片胶使用寿命的试验，建议补测贴片胶在室温(28℃)存放30天后的黏度变化情况（与标称值比较），这种仿真试验有利于对贴片胶的性能加深了解。
    放置时间
    放置时间是指贴片胶涂布到PCB上后，存放一段时间后仍具有可靠的黏绪力。有关放置时间的试验方法在规范中未明确说明，可与供应商协商并通过试验来说明。
    初粘力／初始强度
    有关初粘力／初始强度的概念及作用在10.1.10节中已有介绍，其测试方法未在规范中列出，但可以在PCB实际粘贴不同元器件并震动旋转PCB或将PCB放在输送线上运行（可增加震动、抖动），然后评价是否有元器件移位现象。这是一项有意义的试验，可明显地考核贴片胶的质量。
    剪切强度／焊接后剪切强度
    剪切强度／焊接后剪切强度是评价贴片胶固化后以及波峰焊接时受到焊料波的冲击的强度，对保证元器件不脱落有重要意义。
    这里推荐几种在生产中可以方便操作的试验方法：按固化条件，固化SMA待冷至室温后用专用推拉规（推拉规型号MODEl-9500型）的测试端紧靠在被测元器件的一个端面，保持推拉规与被测元器件在一个平面内，并缓慢施力推动元器件，同时读取数据。
    若没有专用推拉规则可用专用弹簧枰(O～lON)，先用一根尼龙绳结成一个圈，并套在被测元器件面上，然后用弹簧称的小钩套在尼龙绳另一端并轻轻拉动尼龙绳（保持水平），同时读取弹簧称上的数据，如图10.14所示。
    表10.4列出了不同元器件黏结强度的推荐值。