THR元器件可以在下列焊接SKM200GAL173D炉中加工，如表13.3所示。
    通常在远红外再流炉中焊接THR元器件是有问题的，其原因在于它们的尺寸比较大，元器件体屏蔽了焊接点，而本身却遭受强烈的热辐射，因此THR元器件应采用热风红外炉，  而且热风红外炉下加热板也应有热风，这样才能保证焊接时引脚温度同正面温度的一致性。如采用气相炉焊接时，THR元器件的引脚应尽可能短（通常推荐Imm长的引脚），如果引脚过长，焊膏可能在汽相炉内损失掉，因为冷凝的焊接介质会阻碍锡膏回流到孔内。

            
    通孑L再流焊温度曲线
    通孔再流焊温度曲线仍应根据SMT元器件来选择，这是因为THR元器件的焊点均暴露在外，但在测试PCB温度时，温度探头不但板正面要有，反面也要有（放在THR元器件的焊点处）。反复调节炉子的各种参数包括温度、带速、风速等，正是它们决定了相应的温度范围。THR元器件必须在此标准的温度曲线内完成焊接，用于焊接COMBICON THR元器件的温度曲线如图13.41所示。

           
    用于焊接COMBICON THR元器件的温庋曲线，通常取规定的最低与最高温度的中间值，来调试，详见13.1.3节。