焊锡膏与印刷技术
发布时间:2012/9/21 19:40:54 访问次数:785
焊锡膏(Solding Pasts)又称为FSEZ1317NY焊膏、锡膏，它是伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。它的质量好坏直接关系到SMA品质，因此受到了人们广泛的重视。锡膏是高黏度的膏体，在外力的作用下，其流动行为会发生改变，并对锡膏的印刷质量生产很大的影响。
本章将首先讨论有关流体学的基本概念以及锡膏的流变学行为，并侧重介绍锡膏的主要成分与功能，锡膏的分类以及如何评价锡膏，为正确选购和使用锡膏奠定基础。
其次讨论如何印刷好锡膏。通常印刷锡膏是SMT生产中的第一道工序，也是最关键的工序，统计表明SMT生产中60%～90%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关，可见锡膏印刷工艺的重要性。本章将重点讨论与锡膏印刷有关的问题，包括锡膏漏印模板和印刷机参数，特别是与刮刀有关的参数。
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。它是一个复杂的物料系统，制造焊锡膏涉及流体力学、金属冶炼学、有机化学、物理学等综合知识。下面先介绍流变学的基本知识及焊锡膏的流变行为。
在工程中，我们把能随意改变形态或任意分割的物质称为流体，如水、胶粘剂、焊锡膏等。把研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学( Rheology)。在日常生活中，常用“稀”或“稠”的概念来描述流体的表观特征。但在工程中则用黏度这一概念来表示流体黏性的大小，流体的黏度是由于流体的分子之间受到运动的影响而产生的内摩擦阻力的表现。图中Pl和P2是两块夹有流体的平板，如果向P2施加剪切力f，使其以速度v对P．作相对运动。施加的力越大，则流体分子之间的摩擦阻力也越大，这种流体分子之间因流动或相对运动而产生的内摩擦阻力就称为流体的黏度。
本章将首先讨论有关流体学的基本概念以及锡膏的流变学行为，并侧重介绍锡膏的主要成分与功能，锡膏的分类以及如何评价锡膏，为正确选购和使用锡膏奠定基础。
其次讨论如何印刷好锡膏。通常印刷锡膏是SMT生产中的第一道工序，也是最关键的工序，统计表明SMT生产中60%～90%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关，可见锡膏印刷工艺的重要性。本章将重点讨论与锡膏印刷有关的问题，包括锡膏漏印模板和印刷机参数，特别是与刮刀有关的参数。
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。它是一个复杂的物料系统，制造焊锡膏涉及流体力学、金属冶炼学、有机化学、物理学等综合知识。下面先介绍流变学的基本知识及焊锡膏的流变行为。
在工程中，我们把能随意改变形态或任意分割的物质称为流体，如水、胶粘剂、焊锡膏等。把研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学( Rheology)。在日常生活中，常用“稀”或“稠”的概念来描述流体的表观特征。但在工程中则用黏度这一概念来表示流体黏性的大小，流体的黏度是由于流体的分子之间受到运动的影响而产生的内摩擦阻力的表现。图中Pl和P2是两块夹有流体的平板，如果向P2施加剪切力f，使其以速度v对P．作相对运动。施加的力越大，则流体分子之间的摩擦阻力也越大，这种流体分子之间因流动或相对运动而产生的内摩擦阻力就称为流体的黏度。
焊锡膏(Solding Pasts)又称为FSEZ1317NY焊膏、锡膏，它是伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。它的质量好坏直接关系到SMA品质，因此受到了人们广泛的重视。锡膏是高黏度的膏体，在外力的作用下，其流动行为会发生改变，并对锡膏的印刷质量生产很大的影响。
本章将首先讨论有关流体学的基本概念以及锡膏的流变学行为，并侧重介绍锡膏的主要成分与功能，锡膏的分类以及如何评价锡膏，为正确选购和使用锡膏奠定基础。
其次讨论如何印刷好锡膏。通常印刷锡膏是SMT生产中的第一道工序，也是最关键的工序，统计表明SMT生产中60%～90%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关，可见锡膏印刷工艺的重要性。本章将重点讨论与锡膏印刷有关的问题，包括锡膏漏印模板和印刷机参数，特别是与刮刀有关的参数。
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。它是一个复杂的物料系统，制造焊锡膏涉及流体力学、金属冶炼学、有机化学、物理学等综合知识。下面先介绍流变学的基本知识及焊锡膏的流变行为。
在工程中，我们把能随意改变形态或任意分割的物质称为流体，如水、胶粘剂、焊锡膏等。把研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学( Rheology)。在日常生活中，常用“稀”或“稠”的概念来描述流体的表观特征。但在工程中则用黏度这一概念来表示流体黏性的大小，流体的黏度是由于流体的分子之间受到运动的影响而产生的内摩擦阻力的表现。图中Pl和P2是两块夹有流体的平板，如果向P2施加剪切力f，使其以速度v对P．作相对运动。施加的力越大，则流体分子之间的摩擦阻力也越大，这种流体分子之间因流动或相对运动而产生的内摩擦阻力就称为流体的黏度。
本章将首先讨论有关流体学的基本概念以及锡膏的流变学行为，并侧重介绍锡膏的主要成分与功能，锡膏的分类以及如何评价锡膏，为正确选购和使用锡膏奠定基础。
其次讨论如何印刷好锡膏。通常印刷锡膏是SMT生产中的第一道工序，也是最关键的工序，统计表明SMT生产中60%～90%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关，可见锡膏印刷工艺的重要性。本章将重点讨论与锡膏印刷有关的问题，包括锡膏漏印模板和印刷机参数，特别是与刮刀有关的参数。
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。它是一个复杂的物料系统，制造焊锡膏涉及流体力学、金属冶炼学、有机化学、物理学等综合知识。下面先介绍流变学的基本知识及焊锡膏的流变行为。
在工程中，我们把能随意改变形态或任意分割的物质称为流体，如水、胶粘剂、焊锡膏等。把研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学( Rheology)。在日常生活中，常用“稀”或“稠”的概念来描述流体的表观特征。但在工程中则用黏度这一概念来表示流体黏性的大小，流体的黏度是由于流体的分子之间受到运动的影响而产生的内摩擦阻力的表现。图中Pl和P2是两块夹有流体的平板，如果向P2施加剪切力f，使其以速度v对P．作相对运动。施加的力越大，则流体分子之间的摩擦阻力也越大，这种流体分子之间因流动或相对运动而产生的内摩擦阻力就称为流体的黏度。
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