- 基于满足更小尺寸需求的制程技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 电子家园 dzjia.cn 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的fcos封装、vip50工艺和芯片级封装（csp）不但满足了更小的元器件尺...[全文]
- 凌力尔特推出DFN封装的快速、微功率双路比较器LTC67022008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- eepw 凌力尔特公司（linear technology corporation）推出采用 2mm x 2mm dfn 封装的快速、微功率双路比较器 ltc6702。这个纤巧的器件以低至 1...[全文]
- Avago 推出表面贴装数字色彩传感器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 21ic中国电子网 avagotechnologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(smt,surfacemounttechnol...[全文]
- 瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 中国电子工程专辑 瑞萨科技公司(renesas)近日宣布，作为带有片上闪存的r8c/tiny系列小型高性能16位mcu一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。r8c/2e、r8c/2f、...[全文]
- 理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 国外电子元器件 1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有ic封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型...[全文]
- 凌特公司推出16位DAC系列2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 凌特公司（linear technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 dac。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 dc 性能。通...[全文]
- 台达机电产品在全自动灌装封尾机上的应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- www.iianews.com 一、引言 本机型广泛适用于化妆品、牙膏、制药、食品、化工等行业采用软管包装的产品的灌装封尾。本机型特点：具有自动上管、定位、无管不灌和自动出管功能。本机型(...[全文]
- 富士通最新图像处理芯片MB91680可用于手机拍照2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 富士通微电子(上海)有限公司(fujitsu)日前宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片mb91680a-t，该产品使用foveon x3图像传感器和3ccd技术，是富士通公司...[全文]
- 一种CMOS欠压保护电路的设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要: 本文设计了一种cmos工艺下的欠压保护电路，首先分析了电路的工作原理，而后给出了各mos管的参数计算，并给出pspice仿真的结果。此电路结构简单，工艺实现容易，可用于高压和功率集成...[全文]
- 低消耗的QAM映射与转换的电路2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 仅使用两个转换器形成胶连逻辑，一个8位微处理器和两个12位dac实现256级qam。 本设计提出一种有效方法，仅用两个反向器，也无需查表，实现qam（正交幅度调制）映射和转换成两个余...[全文]
- PCB加工技术参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 产品品种producttype单双面板doublesided(d/s)标准材料basematerial成品尺寸finishedboardsize610mm×800mm最大双面板尺寸d/smax年...[全文]
- PCB制板技术参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制 电源线： 50 mil(5v或更低)120mil(220v)连接线： 12 mil过孔via：40 mil(外)/28 mil(...[全文]
- PCB设计经验总结2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 布局: 总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。 1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合pcb制造工艺要求，放置m...[全文]
- 印制电路板故障排除手册一2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性...[全文]
- 高速PCB设计指引(一）2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 在pcb设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个pcb中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。pcb布线有单面布线、 双面布线及多层布线。...[全文]
- 高速PCB设计指引（二）2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （一）、电子系统设计所面临的挑战 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100mhz以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50mhz，有的甚至超过100...[全文]
- Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 由endicott interconnect（ei）科技提供的系统级封装（sip）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（pwb）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，...[全文]
- 基于Protel SDK的传输线分析与端接处理系统2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要：印刷电路板走线传输线效应是影响印刷电路板走线信号质量的主要因素。本文结合protelsdk，提出一种采用client/server结构嵌入于protel的计算机自动印刷电路板走线传输线...[全文]
- 印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气...[全文]
- 使用新技巧 设计PCB时抗静电放电的方法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现pcb的抗esd设计。通过调整pcb布局布线，能够很好地防范esd。*尽可能使用多层pcb，相对于双面pcb而言，地平面和电源平面...[全文]
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