来料检测 è 丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修

二、双面组装；

a：来料检测 è pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è a面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干 è 回流焊接（最好仅对b面 è 清洗 è 检测 è 返修）

此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。

b：来料检测 è pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è a面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è b面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修）

此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面混装工艺：

来料检测 è pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è回流焊接 è 清洗 è 插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

四、双面混装工艺：

a：来料检测 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è pcb的a面插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修