- 透射电子显微镜(TEM)2017/11/15 20:59:09 2017/11/15 20:59:09
- TEM是所有微分析技术中具有最高分辨率的技术,已成为深亚微米尺寸时代分析实验室必不可少的日常分析、T0P100YAI观测I具。以FEIT⒛场发射透射电镜为例,日前商用透射电镜的=个主要指标如下为...[全文]
- 证实失效2017/11/13 20:23:34 2017/11/13 20:23:34
- 通过外部电性测试/表征,来判断器件是否失效。SY88903VKG(1)为F证实器件失效,失效分析T作者在验证时常需要尝试不同的测试条件,尽量模拟可能的失效状况。对softfailu...[全文]
- DFM展望 2017/11/12 17:24:19 2017/11/12 17:24:19
- 随着工艺技术的发展,DFM愈发成为进行成功芯片制造和提高良率的关键。SY88903VKC在现在32nm或者更高级的设计中,虽然设计构架、功能、时序和功耗还是成功设计的条件,但是DFM也已经毫无疑...[全文]
- 器件参数和工艺相关性 2017/11/11 18:48:39 2017/11/11 18:48:39
- 集成电路的设计十分复杂,动辄使用数百万到数十亿个逻辑闸数量(gatccounO,每一个逻辑门和其他器件的电性参数必须同时达到标准,否则丿小片可能无法止常运作。TB6612FNG一片品圆通常有数十...[全文]
- 划痕(scratches)2017/11/11 18:33:34 2017/11/11 18:33:34
- 划痕类缺陷主要可分为两种,一种是QL2007-OPQ208C较大的划痕(scratches),它主要是由抛光垫上的各种杂质颗粒造成的,如抛光垫修正器上掉下的金刚石粒,晶片边缘的剥离物,还有抛光后...[全文]
- 快速热处理工艺 2017/11/10 22:27:28 2017/11/10 22:27:28
- 快速热处理I艺在制造先进的集成电路器件中扮演着童要角色,在不同代的CM(B制造I艺中有着广泛的应用,比如说,硅化钛、硅化钴、OP1177AR硅化镍的形成,离子注人造成的晶格损伤的修复,掺杂离子/...[全文]
- 低温离子注入2017/11/10 22:15:24 2017/11/10 22:15:24
- 晶片温度对离子注入T艺的影响很大,业界也早有研究,只是最近几年又被丁艺界重新提起,并已经或正在用于先进的45/40,32/28nm甚至更低节点的/{I产和I艺研发。各家机台产商,如维利安(Var...[全文]
- 批旋转喷淋清洗机2017/11/7 22:04:10 2017/11/7 22:04:10
- 批旋转喷淋清洗机(batchspray1ool)的典型代表是FSI公司的ZETA系列,如图9.23所示清洗室如同一个有顶盖密封的静止锅,中间和室壁装配有固定静止的液体喷柱,W180-52GT喷柱...[全文]
- 湿法清洗机台及其冲洗和干燥技术2017/11/7 21:59:49 2017/11/7 21:59:49
- 晶片清洗机有很多种,按其处理方式大致分为单片旋转喷淋清洗机(singlesprayt∞D、W171DIP-25批旋转喷淋清洗机(batchspmytool)、批浸泡式清洗机(wetbench)。...[全文]
- 金属湿法刻蚀2017/11/7 21:27:51 2017/11/7 21:27:51
- 金属刻蚀主要用于金属硅化物的形成。M()s电极的制作是在品片上沉积一层金属,第W107DIP-5一次高温处理后,金属会自对准在有硅的地方(M()S的源极、漏极、栅极)反应,形成阻值较低的金属硅化...[全文]
- 残留原子、离子污染物的去除(SC2):2017/11/6 21:20:24 2017/11/6 21:20:24
- 残留原子、离子污染物的去除(SC2):SC1可去除一些重金属和贵金属,但另一些不溶于碱性溶液的金属(如Al、Fe、Ca等),就该用酸性的SC2溶解去除。S912XDT256F1MAG和SC1一样...[全文]
- 光学邻近效应修正2017/11/1 19:32:12 2017/11/1 19:32:12
- 光学邻近效应修正指的是在掩膜版L对于由衍射导致的曝光线宽偏差进行修正,这里只做简单介绍。光学邻近效应修正分为基于规则的修正和基于模型的修正。O27.0-VX3MH-LF基于规则的修正(RulcB...[全文]
- 电感的安装2017/9/30 10:02:47 2017/9/30 10:02:47
- 固定电感同固定电阻一样,其引脚与内部导线的接头部位比较脆弱,安装时要注意保护,W25X40AVAIZ不能强拉硬拽。没有屏蔽罩的电感在安装时应注意与周围元器件的关系,要避免漏感交联。...[全文]
- 老化和筛选2017/9/30 9:25:19 2017/9/30 9:25:19
- 对于某些性能不稳定的元器件,或者可靠度要求特别高的元器件,还必须经过老化和筛选处理。W25Q32DWSSIG老化和筛选是配合着进行的,其目的就是要剔除那些含有某种缺陷,用通常的检验...[全文]
- 卡口扣装2017/9/30 9:23:09 2017/9/30 9:23:09
- 为了简化安装程序,W25Q16DWSSIG提高生产效率,降低成本,以及为了美观,现代电子产品中越来越多地使用卡口锁扣的方法代替螺钉、螺栓来装配各种零部件,充分利用了塑性和模具加I的便利。卡装有快...[全文]
- 铆接2017/9/30 9:15:59 2017/9/30 9:15:59
- 铆接是指用各种铆钉将零件或部件连接在一起的操作过程,有冷铆和热铆两种方法。W19B320SBT9G在电子产品装配中,常用铜或铝制作的各种铆钉,采用冷铆进行铆接:铆接的特点是安装坚固、可靠、不怕震...[全文]
- 加工、装配工艺过程卡片2017/9/29 19:32:39 2017/9/29 19:32:39
- 加工、L6562ADTR装配工艺过程卡片用于编制以工序为单位说明产品零、部件加工全过程的I艺过程,表明工艺过程中各I序的具体内容和要求。加工、装配工艺过程卡片的主要作用是生产计划部...[全文]
- 电子产品工艺文件 2017/9/29 19:29:16 2017/9/29 19:29:16
- 工艺文件的成套性电子产品工艺文件的编制不是随意的,应该根据产品的生产性质、L6561D013TR生产类型,产品的复杂程度、重要程度及生产的组织形式等具体情况,按照电子行业标准阿/T...[全文]
- 电子产品技术文件的计算机处理与管理2017/9/29 19:27:29 2017/9/29 19:27:29
- 计算机的广泛应用使技术文件的制作、管理已经全部电子文档化。L6388ED在当今的技术环境下,某些手I制作的技术文件已很难使用或无法使用。例如,以前手工贴制的PCB板图拿到PCB制板厂去制板,现在...[全文]
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