- 模型扩展2017/11/27 21:46:35 2017/11/27 21:46:35
- 本节假设在腔体加工时间相同的条件下,推导出Ⅳ腔体并行集束型装各稳态时期的吞吐量模型,R10934EC在此把它们扩展到加工腔体加工时间不同的情况。在加工约束条件下,当加工腔体加工时间不同时,系统稳...[全文]
- 应急调度2017/11/26 14:47:00 2017/11/26 14:47:00
- 调度必须考虑设各出现意外的情况,如临时晶圆加工、作业时间波动和加工设备出现故障等。A916CY-101M半导体生产线为了满足交货期要求,必须赋予这类紧急工件最高的优先级,并且优先加工而无须等待。...[全文]
- 硬件资源2017/11/26 14:36:56 2017/11/26 14:36:56
- (1)设各。集束型装备内使用的设备数量及种类繁多,设备加工类型也不一致。这些设各是制造系统的资源,又对制造系统的调度形成了复杂的约束。A915BY-221M(2)原材料。半导体制造...[全文]
- 最大的不同点是抓钩调度的加工时间是一个加工时间窗2017/11/26 14:27:43 2017/11/26 14:27:43
- (1)最大的不同点是抓钩调度的加工时间是一个加工时间窗。(2)轨道是多抓钩公用的,抓钩不A915AY-680M能彼此跨越,因此,调度必须考虑避免碰撞。由于加工时间窗使得调度...[全文]
- 机器人制造单元调度 2017/11/25 19:26:44 2017/11/25 19:26:44
- 车间调度的特点是需要分配的资源只有机器,而随着自动化程度的不断提高,物料处理系统(Matcri缸HandlingSys恫m)在制造系统中充当了一个重要的角色。TBPS1R104J475H5Q制造...[全文]
- 车间调度是最基本的调度问题2017/11/25 19:22:03 2017/11/25 19:22:03
- 车间调度是最基本的调度问题,同时也是最困难的NP-∞mp1cte组合优化问题之一,TBPS1R102K410H5Q其特点是没有一个有效的算法可以在多项式的时间内求出最优解。车间调度...[全文]
- 制造系统调度简介 2017/11/25 19:20:57 2017/11/25 19:20:57
- 本书研究的是一类特殊的调度问题,因此有必要对相关的调度问题进行综述,涉及车间(Jobshop)调度、TBPS1R102J410H5Q机器人制造单元(Roboticcclls)调度和抓钩(Hois...[全文]
- 集束型装备是半导体生产线的缩小版2017/11/24 21:18:35 2017/11/24 21:18:35
- 从本质上讲,集束型A4471P2装备是半导体生产线的缩小版。例如,Track机是典型的多集束型装备,能够完成整个光刻过程所需的18道工艺,且晶圆在不同工艺之间的运输也是由该设备内部的多个机械手完...[全文]
- 直流电压表读数下降且指针晃动2017/11/23 21:20:02 2017/11/23 21:20:02
- 故障现象:中频电源启动成功后,直流电压表读数下降且指针晃动,直流平波电抗器有冲击声,直流电压波形不齐全,逆变电路颠覆。M02LT521R333J故障分析及处理:该故障是由个别晶闸管...[全文]
- 传统的芯片封装制造工艺 2017/11/22 21:15:07 2017/11/22 21:15:07
- 传统的芯片封装制造工艺芯片由晶圆切割成单独的颗粒后,再经过芯片封装过程即可单独应用。OB2358本章介绍基本传统的芯片封装制造工艺流程。减薄(BackG...[全文]
- 内建自测试测试矢量生成的方式有以下几种:2017/11/22 21:09:37 2017/11/22 21:09:37
- 内建自测试测试矢量生成的方式有以下几种:(1)第一种方法是将ATPG产生的测试矢量即刻储存在芯片内部的ROM中。定位测OB2354试矢量的数量相当大,会占用很大的芯片面积。...[全文]
- 储存器可测性设计2017/11/21 21:54:29 2017/11/21 21:54:29
- 随着单一芯片储存器容量成长到GB卜:te.测试时间也随着增加:如暂时不考虑芯片操作频率的变化,TDA9345PS/N3/3当容量增加4倍,理论测试时间也增加为4倍;产能也就降为11。若号虑操作频...[全文]
- 由于半导体生产制造工艺复杂2017/11/20 20:06:12 2017/11/20 20:06:12
- 由于半导体生产制造工艺复杂(数百上千道丁艺步骤),引起yieldloss的原因很多,需SGM2019-1.8YN5G要做各种各样的分析,来追溯问题的源头。这些分析要求收集的数据种类繁多,数据量庞...[全文]
- yield Iearning的关键因素2017/11/20 19:56:52 2017/11/20 19:56:52
- 由于现在产品的设计复杂度高,”eldlearning第一个要素是缺陷观测能力(obscrvabdity)。SD6271参考表17.1,典型的45nm产品singleVia1的数目在...[全文]
- 缺陷 随机性和系统性缺陷2017/11/19 17:32:53 2017/11/19 17:32:53
- 缺陷随机性和系统性缺陷OMAP1623B1ZWE缺陷一般会导致功能性测试失败,例如存储器的读、写异常,逻辑电路的运算结果错误,等等。引起失效的缺陷,从来源上讲可能是可见的,也有...[全文]
- 控制图的结构2017/11/19 16:58:14 2017/11/19 16:58:14
- 控制图(con1rolc11art)是对过稆质量特忤值进行测定、讠己录、评估,从而监HCF4052M013TR察过程是否处于控制状态的一种用统汁方法没计的图。图上有屮心线(Cen1ralI'in...[全文]
- 椭圆偏光法的基本原理2017/11/18 17:20:01 2017/11/18 17:20:01
- 椭圆偏光法涉及椭圆偏振光在材料表面的反射。为表征SC2260R4反射光的特性,可分成两个分量:P和S偏振态,P分童是指平行于人射面的线性偏振光,S分量是指垂直于人射面的线性偏振光。菲涅耳反射系数...[全文]
- 电子束与固体的相互作用2017/11/18 17:06:50 2017/11/18 17:06:50
- 高能电子射人固体样品,与原子核和核外电子发生弹性和非弹性散射过程,激发固A506V3.1体样品产生各种物理信号,这些物理信号有背散射电子、工次电子、吸收电子、透射电子(如果样品很薄,电子可以穿透...[全文]
- 敲击模式2017/11/18 17:05:43 2017/11/18 17:05:43
- 敲击模式介于接触模式和非接触模式之闸,是一个杂化的概念。悬臂在试样表面上方以其共振频率振荡,针尖仅仅是周期性地短暂地接触敲击样品表面。SA503679-04这就意味着针尖接触样品时所产生的侧向力...[全文]
- 透射电子显微镜的几种电子像分析2017/11/16 20:09:53 2017/11/16 20:09:53
- 像衬度是图像上不同lx域间明暗程度的差别。由于图像上不同区域间存在明暗程度的差别即衬度的存在,才使得我们能观察到各种具体的图像。SAF-C515C-8EM在分析TEM图像时,亮和暗的差别(即衬度...[全文]
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