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根据SEMI标准E2196定义2017/12/7 20:39:58
2017/12/7 20:39:58
根据SEMI标准E2196定义,集束型装备由晶圆加工模块和机械手搬运设各组成,广JS28F128J3D75泛应用于集成电路生产线。对某些加工过程而言,晶圆滞留时间约束非常严格。该约束要求当晶圆在...[全文]
集束型装备加工模块都是单晶圆加工装备2017/12/5 20:46:30
2017/12/5 20:46:30
问题描述集束型装备加工模块都是单晶圆加工装备,机械手旋转移动以完成晶圆在加工模块之间的搬运,NCP1207ADR2G其中一些加工模块可能是并行和重入模块。晶圆从装载室...[全文]
检查阻容吸收电路是否接触不良或打火2017/12/4 21:59:54
2017/12/4 21:59:54
检查保护电路,限流值SER1412-362MED是否大于过流值,限流取样电阻是否过大。检查阻容吸收电路是否接触不良或打火。检查频率跟踪信号回路接线是否正确,控制板上的进线电阻是否损...[全文]
中频电源控制开关合上后,控制板上指示灯不亮2017/12/4 21:55:46
2017/12/4 21:55:46
故障现象:中频电源控制开关合上后,控制板上指示灯不亮。故障分析及处理:产生此故障的原因及处理方法如下。(1)中频电源控制开关损坏,用万用SER1412-102MED表...[全文]
模拟退火算法2017/12/3 20:42:03
2017/12/3 20:42:03
模拟退火(simu1atcdAmea1ing,sA)算法最早的思想是由N,Mc饣opOlis等人于1953年提出。1983年,s.Kirkpatrick等成功地将退火思想引入组合优化领域。LPO...[全文]
设想硅晶体中有一个硼原子占据了硅原子的位置2017/12/2 15:45:51
2017/12/2 15:45:51
设想硅晶体中有一个硼原子占据了硅原子的位置。硼原子有三个价电子,当它和N14081K0HAFPB28F近邻的四个硅原子形成共价键时,有一个共价键中出现一个电子的空位。这个空位可以从近邻的硅原子之...[全文]
标称容量与允许误差2017/12/1 22:23:02
2017/12/1 22:23:02
1.标称容量与允许误差SDNT1005X474J4350HTF标称容量是指标示在电容器外壳上的电容量数值。允许误差是指标称容量与实际容量之间的偏差与标称容量之比的百分...[全文]
允许误差2017/12/1 22:09:29
2017/12/1 22:09:29
电阻器的允许误差是指电阻器的实际阻值对于标称阻值的允许最大误差范围,它标SDNT1005X473J4100FTF志着电阻器的阻值精度。普通电阻器的允许误差有±5%、±10%、±⒛%等3个等级。精...[全文]
混台整数规划在集束型装备调度中的应用 2017/11/30 21:31:25
2017/11/30 21:31:25
在单集束型装备中,MIP模型的方法具有灵活高效的特点,调度情形改变往往只要修改少量的约束条件即可适应新的晶圆流模式;MIP模型无须考虑避免死锁的调度策略,FBMH1608HM600-T是否存在可...[全文]
分支节点的选择2017/11/30 21:22:53
2017/11/30 21:22:53
对枚举树的某些节点必须分支决策,即凡是界限小于迄今为止所有可行解最小下界的任何节点,都有可能作为分支的选择对象。目前对于分支而言,主要有以下两种方式。FBMH1608HM221-T...[全文]
集束型装各Petri网建模过程2017/11/29 21:35:04
2017/11/29 21:35:04
以下根据本章参考文献的成果,利用241节的有限容量Petri网介绍对集束型装备的建模过程。K8P6415UQB-PI4B对机械手的建模在集束型装备中,加工模块PM的活...[全文]
通常系统处于稳态阶段的时间最长2017/11/27 21:44:05
2017/11/27 21:44:05
通常系统处于稳态阶段的时间最长,且稳态阶段系统操作具有周期性特点,所以稳态阶段特点也最能反映系统的特性。稳态阶段机械手操作过程包括如下。R10706NB(1)从晶圆承载室中卸载一片...[全文]
研究现状2017/11/26 14:24:50
2017/11/26 14:24:50
一些文献已对抓钩调度进行研究。本章参考A915AY-470M文献[臼,68]对抓钩调度问题进行综述与分类。本章参考文献[69]较早研究抓钩调度问题,并采用整数规划方法建模该问题。本章参考文献[⒛...[全文]
调度问题是NP组合优化问题2017/11/25 19:25:43
2017/11/25 19:25:43
调度问题是NP组合优化问题,研究方法主要可分为两类:精确方法和近似方法。精TBPS1R103K440H5Q确方法主要包括分支定界法及数学规划法,它虽然能够求得全局最优解,但只能针对较小规模的求解...[全文]
多种类型晶圆混合加工2017/11/25 19:14:01
2017/11/25 19:14:01
在一般情况下,集束型装备内流动的产品中,生产卡占在制品的比例最大,工程卡占在制品的比例较小。TBPS0R104K455H5Q但工程卡对工艺流程、加工进度或技术参数控制等方面有特殊要求,因此对集束...[全文]
中频电源在小功率运行时无异常2017/11/23 21:25:21
2017/11/23 21:25:21
感应线圈松动,中频电M082AB1源在小功率运行时无异常,但当功率增加时由于电流增加,电磁力增加,此时感应线圈匝间将互相吸动,或加料时振动等都可能造成感应线圈匝间瞬时短路。这时由于运行参数突然改...[全文]
产生此故障的原因多数是中频电源负载有故障2017/11/23 21:10:17
2017/11/23 21:10:17
故障现象:中频电源有时不好启动,启动成功后频率比原来高许多。M02LT521R270J故障分析及处理:产生此故障的原因多数是中频电源负载有故障,其故障原因如下。检查补...[全文]
故障模型 2017/11/21 21:49:25
2017/11/21 21:49:25
做储存器故障分析时会将失效位元标记在储存阵列上,称为位元图(BitMap)。TDA10023HT储存器故障模型以及故障原囚包含以下数种。单位元(singlebit,s...[全文]
基本图表在良率分析中的应用2017/11/20 21:01:23
2017/11/20 21:01:23
一张直观的图表,胜过千言万语:下面介绍一些常见的图表方法应用。TL5001CDRPareto禾口stackbarchartPareto是把问题按照严重性(yiCldl...[全文]
用于测试的探阵卡2017/11/20 20:03:53
2017/11/20 20:03:53
用于测试的探阵卡(pr。becard)通常有数十甚至数百个针头(pin),一次接触(touchdown)可以同时测试多个DUT。但即使这样,每wafer测试需要探阵卡和wafer表面接触次数也可...[全文]
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