在一般情况下,集束型装备内流动的产品中,生产卡占在制品的比例最大,工程卡占在制品的比例较小。 TBPS0R104K455H5Q但工程卡对工艺流程、加工进度或技术参数控制等方面有特殊要求,因此对集束型装备的状态和性能指标有着严重的影响。另外,有些产品的加工有特殊的短流程,有的集束型装备还同时加工低端的双极型器件、MOS型器件、功率型器件及光电型器件等,且不断有新的产品及产品版本投入装备进行加工,这些情况造成集束型装备上同时加工的产品种类很多,而产品版本则可能多达近百个。不同类型的半导体器件使用的加工工艺有非常大的区别,这造成了工艺流程的复杂性及调度的困难。

   晶圆尺寸增加到绣0mm时,导致晶圆批量的减少,进而出现的少批量多批次现象,使得多种类型晶圆混合加工更加频繁。因此,研究其多种类型晶圆混合加工调度和优化变得尤为必要。晶圆尺寸的增加意味着一批次晶圆数量的减少,这也促使采用混合晶圆加工,

即将不同类型的晶圆混合在一批次内加工,也称混流加工[1剔。如图⒈8所示的混流加工包括两种不同类型的晶圆,其中类型1晶圆由PMl~PM3加工,类型2晶圆由PM4~PM6加工。