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半导体照明是21世纪最具发展前景的高新技术领域之一2017/12/6 21:02:41
2017/12/6 21:02:41
半导体照明是21世纪最具发展前景的高新技术领域之一,将促进世界照明工业的转型及新兴照明产业的崛起,成为转变经济发展方式、提升传统产业、MBR120F促进节能减排、实现社会经济绿色可持续发展的重要...[全文]
求解K晶圆周期序列的多集束型装备调度 2017/12/5 21:15:32
2017/12/5 21:15:32
随着半导体制造的晶圆加工工艺日趋复杂,需要多个单集束型装备组合起来完成加工过程。如图5-10所示是由10个单集束型装各连接而成的树状多集束型装备。由于多个机械手在其中同步协调地传送晶圆,多集束型...[全文]
中频电源启动困难2017/12/4 22:12:00
2017/12/4 22:12:00
故障现象:中频电源启动困难,启动后直流电压最高只能升到硐0Ⅴ,且电抗器振动大,声音沉闷。SER1412-681MED故障分析及处理:根据故障现象初步判断是三相全控整流桥故障,产生此...[全文]
逆变触发脉冲有缺脉冲现象2017/12/4 22:10:55
2017/12/4 22:10:55
(1)逆变触发脉冲有缺脉冲现象。用示波SER1412-501MED器检查逆变触发脉冲(最好在晶闸管的G、K极上检查),若发现有缺脉冲现象,则检查连线是否有接触不良或开路,前级是否有脉冲输出。...[全文]
启动环节调试的步骤如下2017/12/4 21:46:06
2017/12/4 21:46:06
启动环节调试SER1408-501MED启动环节调试的步骤如下:(I)将检修与工作开关转换在“△作”状态,逆变开关放在“关”位置。(2)按下逆变开关,看...[全文]
过滤束搜索算法2017/12/3 20:45:44
2017/12/3 20:45:44
过滤束搜索(∏lteredBeamscarch)算法是以分支定界法为基础,并结合分派规则的一种近似算法。LPO2506I-822LC分支定界法是通过计算从一个点出发的所有可行排序的目标函数值的下...[全文]
热电制冷散热2017/12/2 16:01:17
2017/12/2 16:01:17
热电制冷散热叉叫温差电制冷,具有制冷迅速、温控可调、无机械部件、N8397BH寿命长等优点,同时方便与LED集成应用。热电制冷散热是利用帕尔贴效应为理论基础的制冷效应,即直流电源连...[全文]
半导体由非平衡状态恢复到平衡状态,2017/12/2 15:54:06
2017/12/2 15:54:06
但在一些外界条件作用下,如用光子N74F86D能量大于半导体禁带宽度的光照或pll结加正向偏压或用高能粒子辐照等,半导体材料中一部分原处于价带的电子被激发到导带,价带比平衡时多出了一部分空穴匆,...[全文]
扩散法制备pn结是利用扩散炉2017/12/2 15:49:54
2017/12/2 15:49:54
在一块半导体材料中,如果N341256SJ-12一部分是n型区,另一部分是p型区,在两者的交界面处就形成pn结。制备pn结一般有扩散、离子注入和外延生长等方法。在传统的Si半导体工艺中,通常是在...[全文]
电位器的检测2017/12/1 22:19:23
2017/12/1 22:19:23
1.电位器的检测SDNT1005X474H4350HTF电位器的检测通常使用万用表进行测量,具体测量内容如下,符合其中3个条件的为好的;否则为坏的。(1)测量两固定端...[全文]
电阻器的检测2017/12/1 22:14:38
2017/12/1 22:14:38
对于普通电阻器,其检测方法如下。SDNT1005X474F4350FTF(1)根据电阻器上的色环标示或文字标示读出该电阻器的标称阻值。(2)将数字万用表挡位调至欧姆挡...[全文]
研究树形结构的集束型装备2017/11/30 22:04:55
2017/11/30 22:04:55
在本章参考文献[48]的基础本章参考文献[⒆]研究树形结构的集束型装备,首先对M11L416256SA-35T给定的调度用递归的算法计算最小的生产节拍时问,这须遍历计算所有可能周期时间;接着分析...[全文]
分支定界算法的基本思想2017/11/30 21:18:02
2017/11/30 21:18:02
分支定界算法是求组合优化问题最优解的常用方法,它实际上是一种隐枚举技术:首先,FBMH1608HM151-T它生成一个根节点,再由根节点逐层向下产生新的节点,每个节点代表一个部分解并根据问题性质...[全文]
以此新的线性约束称为割平面约束,它须具备如下条件2017/11/30 21:12:13
2017/11/30 21:12:13
以此新的线性约束称为割平面约束,它须具备如下条件。(1)平面平行目标函数等值面。FBMH1608HL600-T(2)上述连续域最优解在割平面外侧,被割出可行域。...[全文]
对比同等条件下两种调度策略的加工时间2017/11/29 22:09:35
2017/11/29 22:09:35
从上述数据的仿真结果可知,KBPC610通过运行仿真模型获得的终止暂态加工时间与解析表达式计算得出的时间完全相同,且瓶颈I序的加工时间决定终止暂态的加工时间。同时,对比同等条件下两种调度策略的加...[全文]
仿真模型的基本理论 2017/11/29 21:42:54
2017/11/29 21:42:54
离散事件系统和连续系统都随不同时间类型的变化而变化,但离散事件系统是更加复杂的动态系统。K9F1G08UOB-PCBO通常,连续系统是指各个状态变量随时间连续改变的系统,而离散事件系统的活动和状...[全文]
晶圆加工过程要重复某些加工步骤2017/11/29 21:31:43
2017/11/29 21:31:43
晶圆加工过程要重复某些加工步骤,通常重复步骤要求相同的加工条件,因此晶K7A403609B-PC25圆可能会访问一个加工腔体多次,这种加工模式称为重入晶圆流模式钊。针对重入晶圆流模式调度问题,可...[全文]
Petri网模型研究进展2017/11/29 21:28:33
2017/11/29 21:28:33
针对集束型装备运行中存在的同步、异步、K6R4008V1C-JC15并发、互斥事件,许多研究者采用Pcto网对其加工过程进行建模,分析其性能。Srinivasan最早应用基本Pctri网建立晶圆...[全文]
基于三邻域的分类方法 2017/11/27 21:19:43
2017/11/27 21:19:43
根据集束型装备的不同特征,可以对其调度问题进行详细分类。借用经典生产系统分类法,RLF7030T-3R3M4R1给出了针对集束型装备调度问题的三邻域(α/'//),其中参数α定义了系统物理特征,...[全文]
多种晶圆流模式2017/11/25 19:08:10
2017/11/25 19:08:10
不同批次的晶圆在集束型装备内的加工具有不同的加工流程,这加工流程称为晶圆流模式(WaferFlowPattem),表示为其中刀表示工序数,阴.表示第f道工序并行加I模块的数目[16’1刀。例如...[全文]
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