不同批次的晶圆在集束型装备内的加工具有不同的加工流程,这―加工流程称为晶圆流模式(Wafer Flow Pattem),表示为其中刀表示工序数,阴.表示第f道工序并行加I模块的数目[16’1刀。例如,晶圆流模式(2,D表示晶圆有两道工序,第一道工序使用两个模块,第二道工序使用一个模块。TBPS0R103K410H5Q晶圆流模式决定了集束型装备制造过程的复杂程度。在加工过程中,若每个工序的加工模块都是一个,则称为串行晶圆流模式;若某工序中有多个加工模块,则称为并行晶圆流模式;若不同的工序重复使用相同的模块,则称为重入晶圆流模式,该模块称为重入模块。如图⒈7(a)、(b)、(c)所示分别表示串行晶圆流模式、并行晶圆流模式和重入晶圆流模式。以L三类晶圆流模式均假设加I相同类型的晶圆,若不同类型的晶圆混合加工,则称为多类型晶圆流模式。