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04年半导体产业高唱凯歌,主要需求来自三大领域2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
几乎业内所有专家都预期2004年将是中国电子工业强劲增长的一年,并将对全球半导体产业产生巨大的影响,而主要需求的动力来自消费电子、无线以及汽车电...[全文]
台芯片封装业进军内地遭禁 厂商抱怨失先机2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
台湾内存制造龙头华邦电子销售中心业务副总监黄金星周二表示,由于台湾当局迟迟不开放封装测试业前往内地投资,使得厂商已在内地市场失去先机,未来包括日...[全文]
现代拟与意法半导体合资15亿美元在中国建厂2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
韩国现代半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)一位官员6月30日表示,该公司希望能够与意法半导体公司(STMicroel...[全文]
威盛电子论坛即将在京举行,赛普拉斯作PCI-Express演讲2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
2004年度“威盛电子科技论坛(VTF)”将于2004年6月8日在北京国际饭店举行。届时赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconduc...[全文]
瑞昱在MIPS架构上进行SoC标准化,瞄准宽带市场2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
MIPS Technologies, Inc.最近宣布,台湾地区无晶圆(fabless)半导体公司瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Sem...[全文]
深圳贝塔的电流互感器可承受4kVac电压2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
深圳贝塔电子(Belta Electronics)有限公司的CT07系列精密电流互感器可承受1分钟高达4kVac的电压,工作频率范围在50Hz至...[全文]
飞兆推出三端双向可控硅开关驱动器2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
  飞兆半导体 (Fairchild Semiconductor) 已扩展其随机相位三端双向可控硅开关驱动器—光耦合器产品系...[全文]
Ralink的芯片组集成了无线IC和BBP/MAC IC2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Ralink Technology公司RT2500USB芯片组由RT2526无线IC和带有全集成USB 2.0接口的RT2571 BBP/MAC...[全文]
2003年第二季服务器销售业绩出炉IBM独占鳌头2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
根据最新研究调查结果显示,IBM在2003年第二季的服务器市场占有率持续领先,并从升阳手中抢下不少市占率。 根据IDC所公布的数字,IBM服务...[全文]
内地香港两地优势互补 10亿锻造两地芯片产业链2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
这是内地和香港芯片产业界之间规模最大的一次合作。6月21日,由国家科技部全力主导的“7+1”合作协议在港签署。此次科技部集合国内北京、上海、成都...[全文]
深圳元件市场:7月备货转向积极2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
受淡季效应影响,一般情况下元件市场5、6月份的营收表现都不十分显眼,即使是在今年第一季度某些元件出现淡季不淡的情况下,各元件经销商在6月中下旬也...[全文]
ADI精确兼容SPI接口的温度传感器2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
   Analog Devices为了保持其温度传感器市场的领先地位,推出了最精确的SPI兼容型温度传感器ADT7301,这...[全文]
高瞻远瞩,脚踏实地,迎接我国IC设计业新一轮的发展2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
前言     自1995年中国ICCAD联谊会成立至今,九年来我们年年相聚,共探行业发展大计。今年来自祖...[全文]
2010年前我国仪器仪表发展规划2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
产品结构调整目标。其中工业自动化仪表,重点发展基于现场总线技术的主控系统装置及智能化仪表、特种和专用的自动化仪表。产品技术水平达到20世纪90年...[全文]
Agilent扩展其信号发生器频率,新结构助降采购成本2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Agilent公司近日宣布,扩展其PSG微波信号发生器的性能,将模拟型信号发生器的频率范围扩展到67GHz,将矢量型信号发生器的频率范围扩展到4...[全文]
模拟专家纵论摩尔定律2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
在设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)专题讨论会期间,一些模拟和工艺专家探讨了摩尔定律带来的挑战...[全文]
透视中国IC产业“投资热”2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
众所周知,技术进步与密集投资是驱动半导体产业发展的两驾车轮。作为发展中国家,资金匮乏过去曾一直是困扰中国半导体产业发展的瓶颈。据统计,1980至...[全文]
EPCOS的多层变阻器采用2012(0805)规格2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
EPCOS公司近日推出一种带镍隔板端子方阵形式的多层变阻器,该器件采用2012(0805)规格封装,电容量为10pF,适用于移动通信、数据系统以...[全文]
芯片测试材料数字电视带热相关产业2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
04年3月底,中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)以及与CCBN同期举办的第二届中国国际信息网络材料与元器件展览会(IMC),在北京中国国...[全文]
2004年中国IC设计公司调查:五大热点撑起未来天空2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
中国集成电路设计公司已走出智能卡IC之象牙塔并摆脱低端替代IC之束缚,迈向更广阔的天地。2004年的“中国芯”已遍地开化,多姿多彩,并且表现出了...[全文]
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