- 深圳元件市场：7月备货转向积极2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 受淡季效应影响，一般情况下元件市场5、6月份的营收表现都不十分显眼，即使是在今年第一季度某些元件出现淡季不淡的情况下，各元件经销商在6月中下旬也...[全文]
- ADI精确兼容SPI接口的温度传感器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Analog Devices为了保持其温度传感器市场的领先地位，推出了最精确的SPI兼容型温度传感器ADT7301，这...[全文]
- 高瞻远瞩，脚踏实地，迎接我国IC设计业新一轮的发展2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 前言 自1995年中国ICCAD联谊会成立至今，九年来我们年年相聚，共探行业发展大计。今年来自祖...[全文]
- 2010年前我国仪器仪表发展规划2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 产品结构调整目标。其中工业自动化仪表，重点发展基于现场总线技术的主控系统装置及智能化仪表、特种和专用的自动化仪表。产品技术水平达到20世纪90年...[全文]
- Agilent扩展其信号发生器频率，新结构助降采购成本2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Agilent公司近日宣布，扩展其PSG微波信号发生器的性能，将模拟型信号发生器的频率范围扩展到67GHz，将矢量型信号发生器的频率范围扩展到4...[全文]
- 模拟专家纵论摩尔定律2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 在设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)专题讨论会期间，一些模拟和工艺专家探讨了摩尔定律带来的挑战...[全文]
- 透视中国IC产业“投资热”2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 众所周知，技术进步与密集投资是驱动半导体产业发展的两驾车轮。作为发展中国家，资金匮乏过去曾一直是困扰中国半导体产业发展的瓶颈。据统计，1980至...[全文]
- EPCOS的多层变阻器采用2012(0805)规格2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- EPCOS公司近日推出一种带镍隔板端子方阵形式的多层变阻器，该器件采用2012(0805)规格封装，电容量为10pF，适用于移动通信、数据系统以...[全文]
- 芯片测试材料数字电视带热相关产业2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 04年3月底，中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)以及与CCBN同期举办的第二届中国国际信息网络材料与元器件展览会(IMC)，在北京中国国...[全文]
- 2004年中国IC设计公司调查：五大热点撑起未来天空2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 中国集成电路设计公司已走出智能卡IC之象牙塔并摆脱低端替代IC之束缚，迈向更广阔的天地。2004年的“中国芯”已遍地开化，多姿多彩，并且表现出了...[全文]
- 意法半导体首次展出NAND型晶圆2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 意法半导体（ST）在日本电子产品展“CEATEC JAPAN 2003”上，首次展示了嵌入NAN...[全文]
- 车用半导体市场年均增长10%2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 根据日本电子信息技术产业协会统计，2003年全球汽车对于半导体的需求高达140亿美元，比2002年成长19%。未来数年的平均年成长率预测约在10...[全文]
- 市场涨势喜人 连接器依旧成投资新宠2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场研究机构Bishop&Asso-ciates最近发布的数据显示，从2003年10月开始，对连接器的需求不断上升。从去年10月到今年2月的五个...[全文]
- 安国的USB卡片阅读机控制芯片符合ISO 7816标准2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 安国国际科技(Alcor Micro)最近发布一款USB双芯片卡卡片阅读机控制芯片AU9520。该组件符合IC卡标准协议ISO 7816，通过微...[全文]
- NS推出室内无绳电话语音模块2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 美国国家半导体公司(NS)推出一套已将射频收发器和基带控制器以及全套协议堆栈集成在同电路板上的...[全文]
- 美Cadence将支援中国培养IC设计人材2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国Cadence Design Systems与中国教育部就中国政府实施的第一个IC设计培训计划签署了谅解备忘录（Memorandum of...[全文]
- 英特尔WI-FI芯片再度推迟2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英特尔二度延后Centrino无线模块功能的推出时间，英特尔在日前对外表示，正在修改Centrino Wi-Fi模块的上市时间。 ...[全文]
- 研发人员着眼于纳米级新型非易失性存储器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 纳米技术能够促进存储芯片技术的研制，取代从磁性光盘到DRAM的所有存储器，至少从理论上是如此。基于这些技术的研发项目如...[全文]
- 台封测厂势如破竹 Amkor无力招架2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 尽管台湾封测类股上周股价表现强劲，指标股日月光、硅品及京元电纷涨回5月初高点，无奈受到国际封测大厂安可（Amkor）突然发布第三季获利预警消息，...[全文]
- 本次半导体产业复苏不同于以往2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 这次产业复苏与过去不同。许多人表示，现在情况不同了，受家用PC的推动较小，而主要是由新奇的消费电子产品和无线产品推动，而且市场及供应比以前更加全...[全文]
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