- 联电新技术可提升30%的PMOS晶体管驱动电流2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 联电日前发表一种可提升绝缘层覆硅晶体管效能的工程技术。与传统的基体接地绝缘层覆硅晶体管相比，此种直接穿隧感应浮体电位技术能扩大该组件的特定物理行...[全文]
- 智能式控制集成电路IR21612007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 功率半导体领袖国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全球首项专为电子变压器而设计的智能式控制集成电路...[全文]
- 飞兆先进MOSFET技术降低Miller电荷达35-40%2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布其性能先进的PowerTre...[全文]
- 硅片市场——夹缝中求生存2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 国际市场硅片需求小幅增长 根据Gartner Dataquest的统计，全球硅片市场在经历了20...[全文]
- StarCore的新款DSP内核可使移动媒体升级2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- StarCore LLC公司近日最新推出的数字信号处理器架构又增加了25条指令，并具有局部的流水线互锁、存储器保护和扩展的中断设计等特性。上述特...[全文]
- 英飞凌未放弃DRAM业务 积极开发存储技术2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德国芯片厂商英飞凌(Infineon Technologies AG)日前向来自全球各地的记者展示了其下一代存储技术开发的广度，重申了对于内存业...[全文]
- 元器件供应链趋紧，独立分销商步步为营打造自身价值2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 在2004年中国电子元器件分销商调查中，独立分销商已经成为我们样本中非常活跃的一个群体。调查数据显示，独立分销商占中国整个分销商数量中的比重由去...[全文]
- DRAM厂商向90纳米过渡将影响半导体产业前景2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 市场调研公司iSuppli认为，目前的半导体市场扩张能够持续多长时间，取决于一小部分DRAM供应商以及它们向90纳米制造工艺的过渡情况。据iSu...[全文]
- 安捷伦示波器可测定3Gbps以上抖动2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 日本安捷伦科技日前发布了可测定3Gbit /s以上信号抖动的取样示波器“Agilent 86100C DCA-J”。能在3Gbit/秒以上分析光...[全文]
- Intel首席技术官:芯片设计需要重新审视2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 近日，英特尔公司首席技术执行官Pat Gelsinger说，随着新纪元的到来，电子产品将空前地复杂，所以我们从根本上重新审视我们现在的工具和方法...[全文]
- 德州仪器推出两款支持高频率 LAN 应用的新型高带宽 LAN 交换开关2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布其 TS 系列信号交换开关又添新丁，它们是两种新型的专业开关 TS5L100 与 TS3L100，从而为笔记本电脑...[全文]
- 中国芯片需求强劲 第三大半导体追加投资近3亿2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 全球第三大半导体生产商-日本Renesas科技公司日前表示，该公司将在未来三到四年的时间里在中国追加投资2.75亿美元，以扩大其在中国的芯片产量...[全文]
- 移动能力与实用性推动半导体行业增长2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 由于全球经济复苏及去年下半年增长强劲，半导体行业正在走向强势增长。这种增长应使2004年实现大约25%的增长率。许多人声称，半导体在将来只能实现...[全文]
- 市场空间巨大但缺乏核心技术造成利润低下2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 如果同时看全球最大的半导体公司Intel的2003财年报告，我们会发现，2003年Intel全年的营业额达到301亿美元，合人民币2498.3亿...[全文]
- 晶圆代工产能紧张，芯片组和封装厂商干着急2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- Pacific Crest Securities Inc.日前公布的一份报告指出，台湾地区晶圆代工厂商的产能紧张，已导致岛内芯片组公司提高价格，...[全文]
- 思科历时4年、耗资5亿美元建成下一代路由器2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 全球最大的网络产品制造商思科在北京宣布，推出该公司历史上历时4年、耗资5亿美元开发的项目CRS-1路由器。 思科中国CTO刘永春表示，这是业界第...[全文]
- 西门子携手ADI和TTPCom开发新一代EDGE模块2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 西门子信息与移动通讯集团无线模块部(以下简称Siemens ICM WM)、模拟器件公司(Analog Devices, Inc., ADI)和...[全文]
- 安必昂聚焦中国 促进贴装成本效益2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 日前，在2004年上海国际电子生产设备及微电子工业展(Nepcon)上，安必昂推出其全新的A系列贴装平台，同时，安必昂首席执行官Cor Scho...[全文]
- NS举办音频技术应用设计大赛2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 在模拟技术领域处于领先地位的美国国家半导体公司,为了促进广大中国音频技术爱好者对音频产品及最新技术的应用和了解，以及使音频产品能日臻完美与设计创...[全文]
- 安森美半导体推出整体电源方案2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 安森美半导体推出一个包括10个不同器件的整体电源解决方案组，特别适合新兴的先进电信计算结构（AdvancedTCA™），此结构由P...[全文]
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