几乎业内所有专家都预期2004年将是中国电子工业强劲增长的一年，并将对全球半导体产业产生巨大的影响，而主要需求的动力来自消费电子、无线以及汽车电子领域。这些领域的增长将超过20%，并由此激起对模拟IC、DSP、MPU、FPGA/PLD、存储器、ASIC、逻辑器件等半导体产品的强烈需求。
一个明显的趋势是，这些领域也正变得密不可分。比如通信与连接能力将从手机扩展到整个消费电子产业，包括相机、便携式音频播放器、家庭娱乐系统等，而汽车电子中也将越来越多地融入音视频娱乐和远程通信功能。为适应这些趋势，各种IC技术都会不断的改造与创新。
首先，这些趋势都离不开实时信号处理，其核心就是DSP。在无线通信应用中，手机终端无疑都有DSP核心，而2.5G和3G终端的发展将仰赖DSP平台。随着数字化进程的加速，更多的数字消费类产品中都采用了DSP。虽然在激光影音产品中大量采用专用解码芯片，但涉及到音视频的编码，还有多制式的解码应用，DSP还难以被取代。基于DSP的数字相机开始由高端下移，MPEG4类数字播放器新产品，将在2003年底投放市场。DSP获得了空前的发展，但同时也遇到了前所未有的技术竞争。作为一种通用处理器，DSP在扩大其应用领域中不可避免的受到了来自其它多种器件的竞争，如同样是软件可编程的传统处理器MPU和硬件可编程的FPGA，还有专用器件ASIC。
竞争将导致各种器件的功能相互渗透与融合，并产生一些新兴的器件比如数字信号控制器（DSC）。DSC产生的原因是越来越多原来依赖MCU的应用现在也需要信号处理能力，而DSP能更好地完成这些功能，因此导致了将MCU和DSP处理能力集成到一起的需求。在此类应用中，DSP通常执行计算密集的算法，而MCU则负责接口、网络及控制等功能。与分立的MCU和DSP相比，将二者集成在单一芯片中可以降低系统成本和功耗，同时提高效率和性能。
而MCU器件也将向一些新兴应用领域拓展，如集成RF、光传感器、模拟器件及多芯片应用等。8位和16位MCU器件将会集成更多的模拟特性如数模转换器，低电压检测和比较器等；用于网络家电的MCU将会集成以太网接口，而用于汽车的MCU则会集成模拟功能。并且，MCU中也在集成DSP功能，向DSP的领域扩展。一些IC厂商正建议未来8位MCU要向更有发展空间的16位MCU升级。
随着数字一体化时代的到来，可编程性会在各种应用中越来越重要。由于FPGA和CPLD变得越来越便宜，90nm的制造技术已使100万门的FPGA价格降至20美元以下，因而它们正不断进入原来只有ASIC或ASSP才能胜任的领域，例如数字电视、数码相机和汽车应用等。
终端产品集成越来越多的功能向3C融合发展是总的趋势，因而终端产品集成的各种功能模块也增多，很多产品都要求具有5V 到3V或3V到1.8V集成电路的接口，因而未来逻辑器件的主要增长领域将是便携式产品领域，技术趋势是需要有更低的功耗，更广的工作电压范围，更高的信号完整性和更小的封装尺寸。
所有热点领域的应用都对存储器件产生了更高的需求，因而2004年存储器方面的创新与增长将是人们关注的焦点。预期2004年按位计算的年增长率将为55%。在便携式产品对数据存储与代码存储两种技术不断需求的驱动下，将首次出现将数据闪存和代码闪存通过同一种技术制造的产品——NROM(nitrited ROM)。同时，我们预计DRAM的增长率会有所放缓为10%，而NAND和NOR闪存会快速增长，复合年增长率会超过20%。
最后是对所有产品至关重要的模拟器件，它对提高功率管理和获得良好的图像及声音质量方面意义重大。模拟器件在工艺和封装上的革新也有助于减小芯片尺寸，提高晶体管速度并降低功耗。模拟技术的应用领域无所不在，我们预计2004年功率管理和混合信号领域会出现较多革新。
经过了漫长经济萧条的IC厂商已经感受到了新一轮增长高峰的来临，他们早已摩拳擦掌，力争使出全身解数在新一轮的增长中获取最大的回报。中国无疑成为他们最重要的市场，让我们看看他们为中国OEM准备的丰盛新年大餐吧，相信他们的观点、方案和建议将会成为中国OEM的一份最好的礼物。（转自 国际电子商情）