台芯片封装业进军内地遭禁 厂商抱怨失先机
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:406
台湾内存制造龙头华邦电子销售中心业务副总监黄金星周二表示,由于台湾当局迟迟不开放封装测试业前往内地投资,使得厂商已在内地市场失去先机,未来包括日月光、矽品在内地市场的经营将较为辛苦。
不过,他认为,去年内地半导体的需求约占全球产值的18%,但供应却仅占全球的3%,在需求远大于供给的市场环境下,未来台湾的晶圆代工与IC设计公司将最有机会取得市场商机。
但黄金星也提醒,台湾IC设计厂商若仅具有互补金属氧化半导体(CMOS)领域的设计能力,将很容易被内地同行超越,必须强化混合讯号以及功率IC的设计实力,才能在内地市场立足。
黄金星还表示,虽然内地半导体产业发展速度相当迅速,但整体产业链仍处于“婴儿期”的学习阶段,可能要到2010年才会在全球市场占一席之地。
(转自 中国电子元器件网)
台湾内存制造龙头华邦电子销售中心业务副总监黄金星周二表示,由于台湾当局迟迟不开放封装测试业前往内地投资,使得厂商已在内地市场失去先机,未来包括日月光、矽品在内地市场的经营将较为辛苦。
不过,他认为,去年内地半导体的需求约占全球产值的18%,但供应却仅占全球的3%,在需求远大于供给的市场环境下,未来台湾的晶圆代工与IC设计公司将最有机会取得市场商机。
但黄金星也提醒,台湾IC设计厂商若仅具有互补金属氧化半导体(CMOS)领域的设计能力,将很容易被内地同行超越,必须强化混合讯号以及功率IC的设计实力,才能在内地市场立足。
黄金星还表示,虽然内地半导体产业发展速度相当迅速,但整体产业链仍处于“婴儿期”的学习阶段,可能要到2010年才会在全球市场占一席之地。
(转自 中国电子元器件网)