- 字符数组2014/6/7 20:14:20 2014/6/7 20:14:20
- 基本类型为字符类型的数组称为字符数组，显然字符数组是用来存放字符的。在字符数组中，IM4A3-64/64-10VC-12VI一个数组元素存放一个字符，所以可以用字符数组来存储长度不同的字符串。...[全文]
- 条件转移类指令2014/6/5 21:08:53 2014/6/5 21:08:53
- 条件转移类指令就是在满足一定的条件后进行相对转移。条件满足时转移（相当于执行一条相对转移指令），AD5310BRMZ条件不满足时则按顺序执行下面一条指令。MCS-51的条件转移指令非常丰富，包括...[全文]
- 27256的工作方式选择表2014/6/2 17:26:25 2014/6/2 17:26:25
- 编程是指将数据及程序代码写入EPROM，编程过程一般由专用编程器或仿真器与PC连接、在PC键盘上操作完成。编程时有特定的编程时序，AD6403XS需要在PGM引脚上外加50ms宽的负脉冲，VPP...[全文]
- 影响波峰焊质量的因素2014/5/30 18:21:14 2014/5/30 18:21:14
- 影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越高，加之由于免清洗助焊剂不含卤化物，WT7515N140因此去氧化和助焊作用大...[全文]
- 倒装芯片(Flip Chip)、晶圆级CSP和CSP底部埴充工艺2014/5/29 20:25:29 2014/5/29 20:25:29
- 倒装芯片(FlipChip)、晶圆级CSP和CSP底部埴充工艺目前使用的底部填充工SBCHE4150RJ艺主要有以下3种方法：毛细管型底部填充工艺(Capillary...[全文]
- 几种典型的温度曲线2014/5/25 14:01:56 2014/5/25 14:01:56
- 一般分为3类：三角形温度曲线、升温一RJK0364DPA保温一峰值温度曲线、低峰值温度曲线。(1)适用于简单产品的三角形温度曲线对于简单产品，由于PCB相对容易加热、...[全文]
- 表面张力在焊接中的作用2014/5/24 13:16:52 2014/5/24 13:16:52
- 表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。无论足再流焊、波峰焊还是手工焊，A1020B-PL44I表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在再流焊中表面张力又...[全文]
- SMC主要是指无源元件和机电元件2014/5/19 18:05:58 2014/5/19 18:05:58
- SMC主要是指无源元件和机电元件；SMD主要是指有源器件。SMC/SMD的封装和制造工艺与传统的通孔插装元件(THC)相比较，具有以下优点。①体积小、质量轻，Z852...[全文]
- 孔插装元件再流焊工艺( PIHR)介绍2014/5/16 20:27:41 2014/5/16 20:27:41
- 通孔元件再流焊工艺(Pin-In-HoleReflow，PIHR)，是把引脚插入填满焊膏的插装孔中，R30668并使用再流焊的工艺方法，可实现对通孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)同时进行再...[全文]
- 再流焊炉的设备维护2014/5/16 20:25:12 2014/5/16 20:25:12
- 1．再流焊炉的日常维护措施①保持设备清洁，每周清扫一次。②定期清洗助焊剂回收系统（无铅的残留物更多）。③定期检查设备链条、齿条、电动机、R144EFXL...[全文]
- 气孔、针孔和空洞2014/5/14 21:53:24 2014/5/14 21:53:24
- 气孔和针孔是指分布在RC0603JR-072K4焊点表面或内部的气孔（带有气泡）、针孔，也称空洞，如图11-20所示。焊点上的针孔、气泡、空洞会降低最低的电气与机械连接可靠性要求。其产生的原因和...[全文]
- SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与预防对策2014/5/14 21:41:09 2014/5/14 21:41:09
- 1．焊盘露铜（暴露基体金属）现象元件引线、焊盘图RC0603JR-07130K形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如图11-13所示。如果焊盘露铜的面积超过焊点润湿性要求的面积，...[全文]
- 再流焊设备的质量2014/5/14 21:37:45 2014/5/14 21:37:45
- 再流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊质量的主要参数如下。①温度控制精度应达到+0.1～0.2℃，温度传RC0603FR-07510R感器的灵敏度要满足要求。...[全文]
- 连续焊接2014/5/14 21:24:39 2014/5/14 21:24:39
- 首件焊接后的表面组装板经检验合格后可进行连续焊接。步骤如下：①经过贴装、检验合R5F61663RN50FPV格的表面组装板才可进行焊接；②将表面组装板平稳地放在网状传...[全文]
- 正确设置、分析与优化再流焊温度曲线2014/5/13 21:50:46 2014/5/13 21:50:46
- 测定实时温度曲线后应进行分析、优化（调整），以获得最佳、最合理的温度曲线。023N06N分析、优化时必须根据实际的焊接效果、焊膏温度曲线，同时结合焊接理论设计一条“理想的温度曲线”，并将它作为优...[全文]
- 将未在图像库中登记过的元器件制作视觉圈像2014/5/12 20:54:42 2014/5/12 20:54:42
- (1)元器件视觉图像的作用和NE38018-T1B元件贴片位置光学对中原理元器件视觉图像的作用是纠正拾片和贴片误差。元件贴片位置光学视觉对中原理和过程见第4章4.4....[全文]
- 将数据输入设备2014/5/12 20:36:58 2014/5/12 20:36:58
- ①将优化好的程序复制到U盘。②再将U盘上的程序输入到贴装机。在贴装机上对优化好的产品程序进NCV1117ST33T3G行编辑①调出优化好的程序。...[全文]
- 各种元器件对模板厚度与开口尺寸要求参考表2014/5/11 18:18:17 2014/5/11 18:18:17
- 对模板（焊盘）开口尺寸和形状的修改要求。模板开口尺寸设计详见第5章5.5.11节。通常大于3mm的焊盘，SF1601G为防止焊膏图形发生凹陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽...[全文]
- 漏印图形位置2014/5/11 18:13:18 2014/5/11 18:13:18
- 确定网框尺寸。根据印SF1006G刷机框架结构尺寸确定网框尺寸。不同规格的印刷机网框大小不一样，特殊情况下，如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时，可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框，但设备必须配...[全文]
- BGA/CSP焊盘设计2014/5/6 21:28:56 2014/5/6 21:28:56
- BGA是指在器件底部以球形栅格RC4558PSR阵列作为I/O引出端的封装形式，分为以下几类：●PBGA(PlasticBallGridArray，塑料BGA);●C...[全文]
公网安备44030402000607
