①将优化好的程序复制到U盘。

   ②再将U盘上的程序输入到贴装机。

   在贴装机上对优化好的产品程序进NCV1117ST33T3G行编辑

   ①调出优化好的程序。

   ②做PCB Mark和局部Mark的Image图像。

   ③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。

   ④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。

   ⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上；并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程。

   ⑥把程序中外形尺寸较大的多引脚、窄间距器件，如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为Single Pickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。