一般分为3类：三角形温度曲线、升温一RJK0364DPA保温一峰值温度曲线、低峰值温度曲线。

   (1)适用于简单产品的三角形温度曲线

   对于简单产品，由于PCB相对容易加热、元件与印制板材料的温度比较接近，PCB表面温差△，较小，因此可以使用三角形温度曲线，如图18-28所示。

  当锡膏有适当配方时，三角形温度曲线将得到更光亮的焊点。但助焊剂活化时间和温度必须适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，一般为1～1.5℃／s，与传统的升温一保温一峰值曲线比较，能量成本较低。一般不推荐这种曲线。

   (2)推荐的升温一保温一峰值温度曲线

   升温一保温一峰值温度曲线又称帐篷形曲线。图18-29是推荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图18-24相同），其中曲线1是Sn-37Pb焊膏的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR-4印制板的极限温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb窄得多。因此无铅焊接更需要通过缓慢升温、充分预热PCB、降低PCB表面温差AT,使PCB表面温度均匀，从而实现较低的峰值温度(235～245℃)，避免损坏元器件和FR-4基材PCB。升温一保温一峰值温度曲线的要求如下。

   ●升温速度应限制到0.5～1℃／s或4℃／s以下，取决于锡膏和元件。

   ●锡膏中助焊剂成分的配方应该符合曲线，保温温度过高会损坏锡膏的性能。

   ●第二个温度上升斜率在峰值区入口，典型的斜卒为3℃／s。

   ●液相线以上时间要求50～60s，峰值温度235～245℃。

   ●冷却区，为了防止焊点结晶颗粒长大，防止产生偏析，要求焊点快速降温，但还应特别注意减小应力。例如，陶瓷片状电容的最大冷却速度为-2～-4aC/s。