对模板（焊盘）开口尺寸和形状的修改要求。模板开口尺寸设计详见第5章5.5.11节。

   通常大于3mm的焊盘，SF1601G为防止焊膏图形发生凹陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求，参考表8-5。

   表8-5各种元器件对模板厚度与开口尺寸要求参考表

   ●UBGA/CSP、Flip Chip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。

   ●当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%；

   ●无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。

   ●适当的开口形状可改善贴装效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊膏粘连，如图8-18所示。具体修改方案可参照模板加工厂的“印焊膏模板开口设计”资料来确定。

   其他要求。

   ●根据设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。

   ●有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0.5mm以下的模板。

   ●用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）。

   ●是否需要模板刻字符（可以刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。