倒装芯片(Flip Chip)、晶圆级CSP和CSP底部埴充工艺

   目前使用的底部填充工SBCHE4150RJ艺主要有以下3种方法：

   毛细管型底部填充工艺(Capillary Underfill)

   毛细管型底部填充是目前使用最为广泛的工艺方法。

   毛细流动型的底部填充材料

   对Underfill的性能要求主要包括：

   ①适当的流动性，固化温度低，

   ②树脂固化物无缺陷、无气泡；

   ③耐热性能好，热膨胀系数低，

   ④内应力小、翘曲度小等。

   固化速度快；

   低模量，高粘结强度；

   目前使用的树脂体系主要是在常温下为液体的低黏度环

氧和液体酸酐固化体系。

   毛细流动型的底部填充材料一般采用点胶工艺，毛细管型

底部填充如图21-31所示。

   按照能否返修，底部填充材料可分为可返修型和不可返修    图21-31毛细管型底部填充型两种类型，见表21-6。

   表21-6乐泰公司的可返修型和不可返修型底部填充材料举例