- PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰 2017/6/9 19:49:19 2017/6/9 19:49:19
- 【思考与启示】金属外壳并不是“保险”的,金属外壳与PCB中I作地之问的连接和连接位置的选择很重要,随意增加金属外壳反而可能恶化产品的EMC性能;EDD10321BBH-5BTS-F...[全文]
- 金属外壳屏蔽反而导致EMI测试失败2017/6/9 19:36:22 2017/6/9 19:36:22
- 【思考与启示】散热片虽然不是电子器件,本身不ECLAMP2396P.TCT会产生信号或干扰,但是它往往会成为传播信号或干扰的收发器,特别是在开关电源的设计中,散热片的设计对EMC测...[全文]
- 放置在上面的PCB和放置在下面的PCB2017/6/8 21:42:52 2017/6/8 21:42:52
- 放置在上面的PCB和放置在下面的PCB,两板信号之间通过排针互连。Zl~Zn表示信号排针的阻抗;Z妒表示地排针的阻抗;Zg2表示P2、P3之间互连PCB印制布线的阻抗。EFT/B干...[全文]
- 金属外壳接触不良与系统复位2017/6/8 21:21:53 2017/6/8 21:21:53
- 【现象描述】在对某产品进行静电放电抗扰度试验时,当对某NDB6030PL接口PCB(纯模拟电路)中的DB连接器外壳进行静电放电(-4kⅤ接触放电)时,与该PCB相连(通过母板)的P...[全文]
- 使用导电橡胶、衬垫之类的屏蔽材料2017/6/8 21:02:22 2017/6/8 21:02:22
- 【思考与启示】(1)使用导电橡胶、衬垫之N310AD类的屏蔽材料时,不但要保证接触面上的良好导电性(接触面去除所有漆),而且还要保证一定的压缩量,但是要注意导电橡胶、衬垫的压缩限位...[全文]
- 不要为了防水而忽视了屏蔽的完整性2017/6/7 21:25:37 2017/6/7 21:25:37
- 【思考与启示】(1)防水与屏蔽要统一,不要为了防水而忽视了屏蔽的完整性。(2)晶振底下不能布信号线,特别是ACPM-7371-TR1与对外接口直按相连的信号。...[全文]
- 为解决以上的辐射问题,可以用种两方法2017/6/7 21:23:50 2017/6/7 21:23:50
- 为解决以上的辐射问题,可以用种方法:(1)将所有与辐射相关的部分(包括天线和驱动源)进行屏蔽,即改进原来屏蔽的缺陷,ACPM-5405-TR将模块与背板之间的防水垫圈改成导电的密封...[全文]
- 将EUT接地线接至HSN的接地端2017/6/7 21:15:12 2017/6/7 21:15:12
- 【处理措施】本案例并非纯粹意义上的设计问题,而是因测试配置引起的,因此,将EUT接地线接至HSN的接地端,ACFM-7103-TR1同时接地线与电源线以较近的距离(小...[全文]
- 当讨沦接地电流时,必须牢记一些基本概念2017/6/7 20:58:45 2017/6/7 20:58:45
- 当讨沦接地电流时,必须牢记一些基本概念:(1)一旦电流流过有限的阻抗,就会产生一定的电压降。像在欧姆定律中阐述的那样,AAT2820IXN-5.0-T1在实际的电路世界里,从来没有...[全文]
- 差模共模混合的传导性抗扰度测试实质2017/6/6 21:12:07 2017/6/6 21:12:07
- 差模共模混合的传导性抗扰度测试主要是指,在传导性抗扰度测试中,既要进L4987CPT120行差模测试又要进行共模测试,或在差模过程中既有共模的干扰直接注入到产品被测端口上,又有差模的干扰直接注入...[全文]
- 传导骚扰测试实质2017/6/6 20:55:22 2017/6/6 20:55:22
- LISN是电源端口传导骚扰测试的关键设备,从图1.33中可以看出,接收机接于LISN中的1kΩ的电阻与地之间,当接收机与LIsN进行互连后,L111718A接收机信号输入口本身的阻...[全文]
- 只去掉“PCB”有关因素后的电源端口传导骚扰的组成和水平2017/6/5 19:55:39 2017/6/5 19:55:39
- 于是再对“PCB”进行检查。改进“PCB”中原来存在的缺陷,发现测试频谱仪屏幕上显示的信号几乎没有减小,只去掉“PCB”有关因素后的电源端口传导骚扰的组成和水平如图1.10所示。这...[全文]
- 正确理解分贝真正的含义2017/6/5 19:53:03 2017/6/5 19:53:03
- 当设各的电磁骚扰不能满足有关EMC标准规定的限值时,就要对设各产生超标发射的原因进行分析,C0805C105K4RACAUTO然后进行排除。在这个过程中,经常发现许多人经过长时间的努力,...[全文]
- LsI对多层互连系统的要求是什么?2017/6/3 22:33:24 2017/6/3 22:33:24
- 本章首先论述了集成电路芯片封装技术,包括封装的作用和地位、封装类型、几种典TA31139FN型的封装技术和未来封装技术展望;其次阐述了集成电路测试技术,包括数字电路测试方法、数字电...[全文]
- 准静态电流测试分析法2017/6/2 22:11:09 2017/6/2 22:11:09
- ①由于淘测试必须在过渡状态结束后进行,输入测试向量的上升/下降延迟时间rr和rf都会影响r阳测试的速度;VEJ470M1V0606-TR0②马m电流激增只出现在特定的测试向量;...[全文]
- 数宇电路失效模型2017/6/2 22:01:19 2017/6/2 22:01:19
- 把被测试的r连接到实际工作的系统环境中,看它能否正确地执行运算和操作,以此判断它是上面讲到的各种测试方法都各有优缺点,VEJ221M1H1010-TR0有的适用于产品试制或改进阶段的验证测试,有...[全文]
- 测试数据的统计分析2017/6/2 21:57:56 2017/6/2 21:57:56
- 面对集成电路测试得到的大量测试数据,需要用适当的方法来统计分析和整理,使之变为容易理解和便于使用的形式,如各种曲线、图表和统计结果等。VEJ102M1E1316-TR0用这些统计数据可以方便地鉴...[全文]
- FBP技术2017/6/1 21:05:56 2017/6/1 21:05:56
- FBP(FhtBumpPackage)技术,即平面凸点式封装技术。FBP是为了改善QFN生产过程中的诸多问题而得以研发的,FBP的外形与QFN相近,PCA9633TK引脚分布也可以对应,外观...[全文]
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