放置在上面的PCB和放置在下面的PCB,两板信号之间通过排针互连。Zl~Zn表示信号排针的阻抗;Z妒表示地排针的阻抗;Zg2表示P2、P3之间互连PCB印制布线的阻抗。

   EFT/B干扰造成设备失效的机理是利用干扰信号对设备线路结电容的充电,在上面NDP6020P的能量积累到一定程度之后,就可能引起线路(乃至系统)出错。这个结电容充电的过程也就是EFT/B干扰的共模电流流过EUT的过程,流过EUT的共模电流的大小和时间直接决定了EFT/B试验结果。图2.ω中的箭头线表示试验时共模电流的流向,由此可见,在EFT/B的千扰源的远端接地会促进EFT/B共模电流流过EUT内部电路,当共模电流流过内部电路时,电流流经的阻抗是决定干扰影响度的关键,如果阻抗较大,则就会有较大的压降产生,即EUT会受到较大的干扰,阻抗较小则反之。在本产品中,上、下板之间通过排针互连显然高频下阻抗较大(一般一个PCB上的接插件,有520uH的分布电感;一个双列直插的叫引脚集成电路插座,引入4~18uH的分布电感)。三个接地点之间也只是通过较窄的PCB布线互连,阻抗也较大。从这方面来说,该EUT一方面需要单点接地来减小共模电流流过EUT内部电路。另一方面,从阻抗分析及试验现象上看,三个接地点之间存在区别,或者说三个接地点之间存在较大的阻抗,这样一来需要通过一定的方法来降低三个接地点之间的阻抗,以使共模电流流过时,压降较小,这对试验成功也非常有利。