本章首先论述了集成电路芯片封装技术,包括封装的作用和地位、封装类型、几种典TA31139FN型的封装技术和未来封装技术展望;其次阐述了集成电路测试技术,包括数字电路测试方法、数字电路失效模型、准静态电流测试分析法、模拟电路及数模混合电路测试和未来测试技术的展望。

   单元习题五

   l,LsI对多层互连系统的要求是什么?

   2.简述多层互连工艺流程。

   3,以n阱的CMOS工艺为例介绍反相器的CMOS工艺流程。

   4.△艺检测技术的发展方向是什么?

   5.微电子测试图形的功能是什么?

   6,简述微电子测试图形的配置方式。

   7.微电子封装通常具各什么作用?

   8.简述微电子封装技术的发展趋势。

   9.数字电路的测试方法包括哪些及各自的优缺点是什么?

   10.数字集成电路测试中通常考虑的失效类型有哪些?

   11,模拟电路失效类型有哪些?

   12.VI'sI的发展对测试技术有哪些挑战?

   13,DFT的基本原则是什么?