- 减小有害影响的技术措施2012/10/23 19:35:15 2012/10/23 19:35:15
- 减小或避免弯曲变形对电子RTL8201CL组装可靠性影响的技术措施，除以上介绍的提高基板刚度和连接刚度等外，在电子组装结构设计时还可采取如下措施。①将电性能敏感的元器件安装在基板变形量较小的板边。...[全文]
- 紧固件的选用2012/10/22 20:25:49 2012/10/22 20:25:49
- 对承受振动与冲击的紧固件，不能仅KFM2G16Q2M-DEB8考虑静态安装，更主要的是考虑动态强度。由于紧固件在整个电子设备的抗振抗冲过程中扮演着相当重要的角色，所以在选用紧固件时应注意：①根据...[全文]
- 利用实测脉冲的冲击谱进行抗冲击设计2012/10/22 19:32:34 2012/10/22 19:32:34
- 1)卡车过障碍物时的冲击卡车过障碍物时从车辆底板测得的K9F5608UOD-JIBO冲击时间历程是一个复杂的时间历程，详见第6章图6-37。利用实测脉冲的冲击谱进行抗冲击设计，就是将每一实测到...[全文]
- 响应大于l2012/10/22 19:29:56 2012/10/22 19:29:56
- 当设计输入的冲击脉冲持续K9F2G08R0A-JIB0时间给定后（如D=llms），若所设计产品的固有频率（五）设计在0.3≤五．D≤2.5范围内，则产品受冲击所产生的冲击响应的最大值大于设计输入的...[全文]
- 谱密度2012/10/21 16:15:23 2012/10/21 16:15:23
- 在随机振动中统一使用的K4M51323PC-DG75是单边自功率谱密度。(1)正弦振动分量与随机振动分量的分离。当今的环境与可靠性实验室在进行随机+正弦试验时，通常是将随机和正弦分开来设定，试验时...[全文]
- 非平稳随机振动2012/10/19 19:51:37 2012/10/19 19:51:37
- 随机振动信号的统计特性CM1213-04S0随时间而变化时，则称其为非平稳随机振动。例如，当均值、均方值、频率成分等统计参数中，一个或一个以上的参数随时间而变化时，都称其为非平稳随机振动。在工程实...[全文]
- 其他部门的防静电要求2012/10/16 20:07:18 2012/10/16 20:07:18
- (1)设计部门设计人员应熟悉SSD种类、型号、技术性OV9665能及其防护要求，应尽量选用带静电保护的IC。在线路设计时应考虑静电抑制技术的应用，如静电屏蔽接地技术等。编制含有SSD的设计文件中，...[全文]
- 静电击穿和软击穿2012/10/15 20:17:18 2012/10/15 20:17:18
- 随着科学技术的进步，超大规模OV7725-V28A集成电路集成度高、输入阻抗高，这类器件受静电的损害越来越明显。特别是金属氧化物半导体(MOS)器件的出现，静电放电对静电敏感器件的损害主要表现：硬...[全文]
- 静电放电对电子工业的危害2012/10/15 20:14:36 2012/10/15 20:14:36
- 在电子工业中，摩擦起电和人体带电OV7720常有发生，电子产品在生产、包装运输及装联成整机的加工、调试、检测，难免受到外界或自身的接触摩擦而形成很高的表面电位。如果操作者不采取静电防护措施，入体静电...[全文]
- 溶剂的物理性能对清洗效果的影响2012/10/14 13:58:30 2012/10/14 13:58:30
- 当选择一种溶剂用做清洗剂时，除了要考OV3640虑上述的两个重要原则外还应考虑到溶剂的物理特性，它们的诸多性能也直接影响到清洗效果。(1)表面张力从微观上讲，清洗剂在清洗过程中，首先要润湿被清洗...[全文]
- 清洗与清洗剂2012/10/14 13:47:58 2012/10/14 13:47:58
- 通常SMA在焊接后，其板面总是存OV7221-V28A在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，如堵孔胶、高温胶带的残留胶、手迹、飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，...[全文]
- 锡丝直径选用2012/10/11 20:01:44 2012/10/11 20:01:44
- 在手工捍接过程中，焊料是以丝状BK1608TS102-T形式提供的，根据它的直径粗细不同可分为不同规格，常见焊锡丝直径型号有l.Omm、0.8mm、0.7mm、0.5mm等，焊锡丝根据助焊剂的强弱又...[全文]
- 焊剂的评价2012/10/7 11:09:33 2012/10/7 11:09:33
- 有机耐热焊BCM5461SA1KPF剂涂敷工艺为：PCB蚀刻一水洗一纯水洗一涂覆OSP(60℃，1～2min)一吹干一纯水漂洗（去掉多余的OSP）一热风干燥(100℃，6s)。由于OSP涂敷后的...[全文]
- -些有代表性的润湿曲线2012/10/6 21:10:35 2012/10/6 21:10:35
- 如果试件需FA7610C要的热容量大或试件涂的焊剂过多，则在D点才开始润湿和焊接。C点到D点：试件达到焊接温度或焊剂“激活”需要的时间。E点：润湿过程中。D点到E点：在这一时间段熔融焊料处于...[全文]
- 液体的表面张力大2012/10/6 20:42:40 2012/10/6 20:42:40
- 在凹液面F007B上任取一个截面ABC，沿截面周界以外的表面对周界线有表面张力的作用，其方向垂直于用界线且与液体表面相切，其合力不等于零，方向指向液体的外部，结果是减少大气对液面液体的压力。此时，P...[全文]
- 纳米电子器件2012/10/3 18:33:32 2012/10/3 18:33:32
- 纳米技术AS7C3256A-20TIN的研究为微电子技术开创了新的前途和应用领域。美国从1982年就开始研究量子耦合器件，德国、法国、日本等国家也都在近年加大对纳米技术的投入。美国TI公司是最早开始...[全文]
- 电子元器件的无铅化标识2012/9/30 20:59:35 2012/9/30 20:59:35
- 进入无铅AD241JR时代后，不仅焊料无铅化，而且要求元器件无铅化。经过多年的努力，电子元器件基本上做到了无铅化，不仅是电极的无铅化，而且元器件内部原有的含铅材料也无铅化了，但由于无铅材料品种繁多，...[全文]
- 选择性波峰焊2012/9/27 20:07:42 2012/9/27 20:07:42
- 选择性波峰焊是近年来出SKM200GB102现的利用设备焊接SMA上一些通孔插装元器件的新方法，并受到了人们的重视，特别是一些高端电子产品。它的出现得益于以下原因：·通孔插装元器件可靠性高，各种接...[全文]
- 汽化热与相变传热2012/9/26 20:10:27 2012/9/26 20:10:27
- 汽化热又称为凝结热、相变热，它是液PM300RL1A120体对流导热的特例，当液体被加熟并导致沸腾时，若继续对它加热，则液体将由沸腾而出现汽化，此时，液体分子将会克服液体分子引力和表面张力而做功。由...[全文]
- MSR、HS-50和FCM三种机型的比较2012/9/25 20:11:47 2012/9/25 20:11:47
- 在上面对MSR，HS-50和FCM三种N490CH12机型的粗略介绍中，从机械结构来看，MSR机械结构最为复杂庞大，HS-50则次之，FCM较简单；从贴片头数量来看，MSR仅有一组贴片头在高速旋转，...[全文]
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