进入无铅AD241JR时代后，不仅焊料无铅化，而且要求元器件无铅化。经过多年的努力，电子元器件基本上做到了无铅化，不仅是电极的无铅化，而且元器件内部原有的含铅材料也无铅化了，但由于无铅材料品种繁多，目前尚末统一，特别是在有铅向无铅时代的过渡期，有时会出现某些无铅材料与有铅材料相悖之事，故IPC制定了茌无铅装配中有关元器件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标识的标准，即IPC-1066标准，该标准规定凡使用无铅焊料，包括电子元器件制造中所用的无铅焊料以及电子产品制造中所用的无铅焊料都应标注所用的无铅焊料的种类，并初步规定用九种系列号代表9类无铅焊料，即el～e9共9种系列号，其中e8与e9目前尚未指定类别，实际使用的7种系列号代表如下7种无铅焊料：
    ·el-锡银铜系列(SnAgCu);
    ·e2-其他锡合金(如SnCu，SnAg，SnAgCuX);
    ●e3-纯锡系列(Sn)；

      ●e4-贵重金属（如Ag，Au，NiPd，NiPdAu，但不含Sn）；
    ●e5-锡锌及SnZnX（不含Bi）；
    ●e6-含Bi的焊锡；
    ●e7-小于150℃的低温焊锡（含In但不含Bi）；
    ●e8、e9-目前尚未指定类别。
    电子元器件无铅化，主要体现在两个方面：一是电子元器件的无铅化，二是电子元器件的耐热性。电子元器件无铅化的标识早期仅在包装上标注是否无铅，如图2.18所示。
                                  

    现在，根据IPC-1066标准要求，元器件不仅要标出是否无铅而且要标出属于哪个系列的无铅品种，同时标注出承受高温的具体温度，如图2.19所示。图中所示的无铅器件引脚外镀层为e3，即纯Sn，并且器件能承受260℃的高温。
                          

    因此，电子产品的制造商，元论是采购部门还是制造部门都应仔细阅读元器件包装说明，对于所用到的无铅电子元器件，则应考虑到所用元器件焊端的无铅镀层的种类，当使用到含Bi的无铅电子元器件时，则不要混入含铅焊料，因为含Bi镀层遇到SnPb焊料，会有机会形成低熔点（熔点仅为97℃）SnPbBi相的可能，它会导致焊点强度下降；此外当使用纯锡镀层细间距器件时，则会有形成锡须的隐患（详见第8章），因此应采取防锡须的工艺措施以保证产品的可靠性