清洗与清洗剂
发布时间:2012/10/14 13:47:58 访问次数:767
通常SMA在焊接后，其板面总是存OV7221-V28A在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，如堵孔胶、高温胶带的残留胶、手迹、飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，而对高可靠性保障的电子产品，为了确保其可靠性，依然需要对其清洗，因此清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。
早期的通孔安装的电子组件，由于元器件本身通过长引线与PCB焊接，故元件本体离PCB空间距离大；清洗时溶剂容易与污染物接触，且污染物主要来源于助焊剂中的松香，成分较单一；焊接时高温时间短（PCB上高温为2200C，时间为6～8s），而在采用表面安装的电子组件时，SMC/SMB与SMB几乎紧紧贴在一起，清洗时溶剂不易浸透到焊接点，且污染物主要来源于焊锡膏中的包括松香在内的多种化学成分，其复杂程度要远远高于普通助焊剂中的残留物，并且焊接的高温时间相对较长（SMB上温度大于200 0C的时间约为30s），这又会增加松香的聚合程度，因此对于SMA来说，其清洗的难度大大增加。
本章将重点讨论污染物的种类、来源、清洗剂、清洗工艺流程的种类，同时也包括洁净度的相关标准以及SIR测试等问题。
要做好SMA的清洗首先要弄清污染物是哪些类型的物质，通过何种途径污染SMA，这不仅有利于选用清洗剂，而且可以有效地切断污染途径防止二次污染。通常把任何可使电路、元器件或组件的物理、化学或电气性能受到不良影响的表面沉积物、杂质、微粒等称为污染物。SMA上的污染物分为三大类，即极性（或离子型的）污染物、非极性（或非离子型的）污染物、粒状污染物，现分别叙述如下。
极性污染物
极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质，如卤化物，酸及其盐，它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂。当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，最终引起导线的腐蚀。在潮湿环境下，还可以直接腐蚀导条及元件。此外极性污染物具有吸湿性，它吸收水分并在空气中的C02作用下又加速自身的溶解。这种离子载体的连锁反应会引起导电作用，从而最终引起PCB导条的腐蚀现象。
早期的通孔安装的电子组件，由于元器件本身通过长引线与PCB焊接，故元件本体离PCB空间距离大；清洗时溶剂容易与污染物接触，且污染物主要来源于助焊剂中的松香，成分较单一；焊接时高温时间短（PCB上高温为2200C，时间为6～8s），而在采用表面安装的电子组件时，SMC/SMB与SMB几乎紧紧贴在一起，清洗时溶剂不易浸透到焊接点，且污染物主要来源于焊锡膏中的包括松香在内的多种化学成分，其复杂程度要远远高于普通助焊剂中的残留物，并且焊接的高温时间相对较长（SMB上温度大于200 0C的时间约为30s），这又会增加松香的聚合程度，因此对于SMA来说，其清洗的难度大大增加。
本章将重点讨论污染物的种类、来源、清洗剂、清洗工艺流程的种类，同时也包括洁净度的相关标准以及SIR测试等问题。
要做好SMA的清洗首先要弄清污染物是哪些类型的物质，通过何种途径污染SMA，这不仅有利于选用清洗剂，而且可以有效地切断污染途径防止二次污染。通常把任何可使电路、元器件或组件的物理、化学或电气性能受到不良影响的表面沉积物、杂质、微粒等称为污染物。SMA上的污染物分为三大类，即极性（或离子型的）污染物、非极性（或非离子型的）污染物、粒状污染物，现分别叙述如下。
极性污染物
极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质，如卤化物，酸及其盐，它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂。当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，最终引起导线的腐蚀。在潮湿环境下，还可以直接腐蚀导条及元件。此外极性污染物具有吸湿性，它吸收水分并在空气中的C02作用下又加速自身的溶解。这种离子载体的连锁反应会引起导电作用，从而最终引起PCB导条的腐蚀现象。
通常SMA在焊接后，其板面总是存OV7221-V28A在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，如堵孔胶、高温胶带的残留胶、手迹、飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，而对高可靠性保障的电子产品，为了确保其可靠性，依然需要对其清洗，因此清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。
早期的通孔安装的电子组件，由于元器件本身通过长引线与PCB焊接，故元件本体离PCB空间距离大；清洗时溶剂容易与污染物接触，且污染物主要来源于助焊剂中的松香，成分较单一；焊接时高温时间短（PCB上高温为2200C，时间为6～8s），而在采用表面安装的电子组件时，SMC/SMB与SMB几乎紧紧贴在一起，清洗时溶剂不易浸透到焊接点，且污染物主要来源于焊锡膏中的包括松香在内的多种化学成分，其复杂程度要远远高于普通助焊剂中的残留物，并且焊接的高温时间相对较长（SMB上温度大于200 0C的时间约为30s），这又会增加松香的聚合程度，因此对于SMA来说，其清洗的难度大大增加。
本章将重点讨论污染物的种类、来源、清洗剂、清洗工艺流程的种类，同时也包括洁净度的相关标准以及SIR测试等问题。
要做好SMA的清洗首先要弄清污染物是哪些类型的物质，通过何种途径污染SMA，这不仅有利于选用清洗剂，而且可以有效地切断污染途径防止二次污染。通常把任何可使电路、元器件或组件的物理、化学或电气性能受到不良影响的表面沉积物、杂质、微粒等称为污染物。SMA上的污染物分为三大类，即极性（或离子型的）污染物、非极性（或非离子型的）污染物、粒状污染物，现分别叙述如下。
极性污染物
极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质，如卤化物，酸及其盐，它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂。当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，最终引起导线的腐蚀。在潮湿环境下，还可以直接腐蚀导条及元件。此外极性污染物具有吸湿性，它吸收水分并在空气中的C02作用下又加速自身的溶解。这种离子载体的连锁反应会引起导电作用，从而最终引起PCB导条的腐蚀现象。
早期的通孔安装的电子组件，由于元器件本身通过长引线与PCB焊接，故元件本体离PCB空间距离大；清洗时溶剂容易与污染物接触，且污染物主要来源于助焊剂中的松香，成分较单一；焊接时高温时间短（PCB上高温为2200C，时间为6～8s），而在采用表面安装的电子组件时，SMC/SMB与SMB几乎紧紧贴在一起，清洗时溶剂不易浸透到焊接点，且污染物主要来源于焊锡膏中的包括松香在内的多种化学成分，其复杂程度要远远高于普通助焊剂中的残留物，并且焊接的高温时间相对较长（SMB上温度大于200 0C的时间约为30s），这又会增加松香的聚合程度，因此对于SMA来说，其清洗的难度大大增加。
本章将重点讨论污染物的种类、来源、清洗剂、清洗工艺流程的种类，同时也包括洁净度的相关标准以及SIR测试等问题。
要做好SMA的清洗首先要弄清污染物是哪些类型的物质，通过何种途径污染SMA，这不仅有利于选用清洗剂，而且可以有效地切断污染途径防止二次污染。通常把任何可使电路、元器件或组件的物理、化学或电气性能受到不良影响的表面沉积物、杂质、微粒等称为污染物。SMA上的污染物分为三大类，即极性（或离子型的）污染物、非极性（或非离子型的）污染物、粒状污染物，现分别叙述如下。
极性污染物
极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质，如卤化物，酸及其盐，它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂。当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，最终引起导线的腐蚀。在潮湿环境下，还可以直接腐蚀导条及元件。此外极性污染物具有吸湿性，它吸收水分并在空气中的C02作用下又加速自身的溶解。这种离子载体的连锁反应会引起导电作用，从而最终引起PCB导条的腐蚀现象。
相关技术资料- 10-14清洗与清洗剂
- 相关IC型号
- OV7221-V28A
- 暂无最新型号
热门点击
公网安备44030402000607
