汽化热与相变传热
发布时间:2012/9/26 20:10:27 访问次数:1699
汽化热又称为凝结热、相变热，它是液PM300RL1A120体对流导热的特例，当液体被加熟并导致沸腾时，若继续对它加热，则液体将由沸腾而出现汽化，此时，液体分子将会克服液体分子引力和表面张力而做功。由于液体转变为气体，即物态发生变化，并且体积大幅增加，此时液体分子又会因克服体积增大而做膨胀功。因此液体汽化时要吸收热量，所吸收的热量称为汽化潜热，简称为汽化热。当饱和蒸气遇到冷的物体时，蒸气会完全凝结成同温度的液体，并释放出汽化潜热，其热能转化为工件的升温，这个过程又称为相变传热。相变传热是流体和工件界面的换热，是液体对流传热的一种形式或者对流传热的特例。在汽相焊接工艺中，正是利用相变传热的方式实现SMA的焊接。相变传热是一个复杂的过程，它取决于液体的性质，加热工件的表面状态以及液体对加热工件的润湿性。若蒸气冷凝聚成的液体能润湿工件表面，并在表面形成一层液体薄膜，则称为膜式凝结，反之如不能润湿，则液体会成液滴状而离开工件，此时又称为滴状凝结，滴状凝结有利于凝结过程的继续，并促使热交换更迅速。
当前，汽相焊接是以FC-70为介质，而FC-70几乎能润湿所有的加热工件，因此汽相焊通常是以膜式凝结的传热过程。
相变导热的导热方程为
Q=h．A（ts-tw） (12-8)
式中，彳为元器件的换热面积(m2)；（ts-tw）为介质液体薄膜内外温差；办为传热系数。
传热系数办的计算比较复杂，它取决于工件在蒸气中的位置。工件的位置是垂直放置还是水平放置，其工件上液膜的形状、厚度不一样，当垂直放置时，凝聚的液膜靠重力作用向下流淌，而在水平表面上凝聚时，液体不是靠重力，而是靠液膜厚度不同所产生流体静压力而移动。由于计算公式复杂，这里不再叙述，需要时请查阅相关文献资料。
焊接过程中的热匹配
焊接过程中的PCB无论是与波峰焊机中焊料流的接触，还是在再流焊炉中的远行，要焊接的地方必须达到润湿温度，如果这个温度在局部地区没有达到，那焊接质量就达不到要求。焊接过程中，阻碍温度升高的各种因素有
①有大热容量的器件，如QFP、BGA、线圈外壳、接地条、散热器；
②在有金属化孔的双面板、多层板以及在元器件一侧有过多的引出导线；
③接插件引脚与金属化孔径间隙过小。
特别是在再流焊中，有各种不同元器件存在，如BGA、QFP、片式阻容元器件，那么SMA的表面温度既要做到BGA引脚处的温度达到润湿温度，同时又要保证QFP以及其各小元器件引脚上的温度不应超温，因此整个PCB板面温度差应减至最小，即应做到元器件与PCB在焊接过程中保持热匹配。
当前，汽相焊接是以FC-70为介质，而FC-70几乎能润湿所有的加热工件，因此汽相焊通常是以膜式凝结的传热过程。
相变导热的导热方程为
Q=h．A（ts-tw） (12-8)
式中，彳为元器件的换热面积(m2)；（ts-tw）为介质液体薄膜内外温差；办为传热系数。
传热系数办的计算比较复杂，它取决于工件在蒸气中的位置。工件的位置是垂直放置还是水平放置，其工件上液膜的形状、厚度不一样，当垂直放置时，凝聚的液膜靠重力作用向下流淌，而在水平表面上凝聚时，液体不是靠重力，而是靠液膜厚度不同所产生流体静压力而移动。由于计算公式复杂，这里不再叙述，需要时请查阅相关文献资料。
焊接过程中的热匹配
焊接过程中的PCB无论是与波峰焊机中焊料流的接触，还是在再流焊炉中的远行，要焊接的地方必须达到润湿温度，如果这个温度在局部地区没有达到，那焊接质量就达不到要求。焊接过程中，阻碍温度升高的各种因素有
①有大热容量的器件，如QFP、BGA、线圈外壳、接地条、散热器；
②在有金属化孔的双面板、多层板以及在元器件一侧有过多的引出导线；
③接插件引脚与金属化孔径间隙过小。
特别是在再流焊中，有各种不同元器件存在，如BGA、QFP、片式阻容元器件，那么SMA的表面温度既要做到BGA引脚处的温度达到润湿温度，同时又要保证QFP以及其各小元器件引脚上的温度不应超温，因此整个PCB板面温度差应减至最小，即应做到元器件与PCB在焊接过程中保持热匹配。
汽化热又称为凝结热、相变热，它是液PM300RL1A120体对流导热的特例，当液体被加熟并导致沸腾时，若继续对它加热，则液体将由沸腾而出现汽化，此时，液体分子将会克服液体分子引力和表面张力而做功。由于液体转变为气体，即物态发生变化，并且体积大幅增加，此时液体分子又会因克服体积增大而做膨胀功。因此液体汽化时要吸收热量，所吸收的热量称为汽化潜热，简称为汽化热。当饱和蒸气遇到冷的物体时，蒸气会完全凝结成同温度的液体，并释放出汽化潜热，其热能转化为工件的升温，这个过程又称为相变传热。相变传热是流体和工件界面的换热，是液体对流传热的一种形式或者对流传热的特例。在汽相焊接工艺中，正是利用相变传热的方式实现SMA的焊接。相变传热是一个复杂的过程，它取决于液体的性质，加热工件的表面状态以及液体对加热工件的润湿性。若蒸气冷凝聚成的液体能润湿工件表面，并在表面形成一层液体薄膜，则称为膜式凝结，反之如不能润湿，则液体会成液滴状而离开工件，此时又称为滴状凝结，滴状凝结有利于凝结过程的继续，并促使热交换更迅速。
当前，汽相焊接是以FC-70为介质，而FC-70几乎能润湿所有的加热工件，因此汽相焊通常是以膜式凝结的传热过程。
相变导热的导热方程为
Q=h．A（ts-tw） (12-8)
式中，彳为元器件的换热面积(m2)；（ts-tw）为介质液体薄膜内外温差；办为传热系数。
传热系数办的计算比较复杂，它取决于工件在蒸气中的位置。工件的位置是垂直放置还是水平放置，其工件上液膜的形状、厚度不一样，当垂直放置时，凝聚的液膜靠重力作用向下流淌，而在水平表面上凝聚时，液体不是靠重力，而是靠液膜厚度不同所产生流体静压力而移动。由于计算公式复杂，这里不再叙述，需要时请查阅相关文献资料。
焊接过程中的热匹配
焊接过程中的PCB无论是与波峰焊机中焊料流的接触，还是在再流焊炉中的远行，要焊接的地方必须达到润湿温度，如果这个温度在局部地区没有达到，那焊接质量就达不到要求。焊接过程中，阻碍温度升高的各种因素有
①有大热容量的器件，如QFP、BGA、线圈外壳、接地条、散热器；
②在有金属化孔的双面板、多层板以及在元器件一侧有过多的引出导线；
③接插件引脚与金属化孔径间隙过小。
特别是在再流焊中，有各种不同元器件存在，如BGA、QFP、片式阻容元器件，那么SMA的表面温度既要做到BGA引脚处的温度达到润湿温度，同时又要保证QFP以及其各小元器件引脚上的温度不应超温，因此整个PCB板面温度差应减至最小，即应做到元器件与PCB在焊接过程中保持热匹配。
当前，汽相焊接是以FC-70为介质，而FC-70几乎能润湿所有的加热工件，因此汽相焊通常是以膜式凝结的传热过程。
相变导热的导热方程为
Q=h．A（ts-tw） (12-8)
式中，彳为元器件的换热面积(m2)；（ts-tw）为介质液体薄膜内外温差；办为传热系数。
传热系数办的计算比较复杂，它取决于工件在蒸气中的位置。工件的位置是垂直放置还是水平放置，其工件上液膜的形状、厚度不一样，当垂直放置时，凝聚的液膜靠重力作用向下流淌，而在水平表面上凝聚时，液体不是靠重力，而是靠液膜厚度不同所产生流体静压力而移动。由于计算公式复杂，这里不再叙述，需要时请查阅相关文献资料。
焊接过程中的热匹配
焊接过程中的PCB无论是与波峰焊机中焊料流的接触，还是在再流焊炉中的远行，要焊接的地方必须达到润湿温度，如果这个温度在局部地区没有达到，那焊接质量就达不到要求。焊接过程中，阻碍温度升高的各种因素有
①有大热容量的器件，如QFP、BGA、线圈外壳、接地条、散热器；
②在有金属化孔的双面板、多层板以及在元器件一侧有过多的引出导线；
③接插件引脚与金属化孔径间隙过小。
特别是在再流焊中，有各种不同元器件存在，如BGA、QFP、片式阻容元器件，那么SMA的表面温度既要做到BGA引脚处的温度达到润湿温度，同时又要保证QFP以及其各小元器件引脚上的温度不应超温，因此整个PCB板面温度差应减至最小，即应做到元器件与PCB在焊接过程中保持热匹配。
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