小外形模压塑料封装是两侧具C2012X7R1C225K有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。小外形模压塑料封装也称SOIC，由双列直插式封装DIP演变而来。这类封装有两种不同的引脚形式：一种具有“翼形”引脚，这类封装称为SOP，封装结构如图2-43所示；另一种具有“J”形引脚，这类封装称为SOJ，封装结构如图2-44所示。

    SOP封装的优点是它的“翼形”引脚易于焊接和检测，但占PCB面积大，而SOJ封装占PCB面积较小，能够提高装配密度。
    随着封装技术的发展，SOP封装出现了几种延伸形式，如SSOP，TSOP和HSOP等。SSOP类似于SOP，但宽度比SOP更窄，可节省组装面积，如图2-45 (a)所示。TSOP(Thin Small Out-Line Package)是薄形SOP，引脚间距最小，为0.3nuu，如图2-45 (b)所示。HSOP是带散热器的SOP，外形如图2-45 (c)所示。