- 手动装载晶圆2015/10/29 20:26:38 2015/10/29 20:26:38
- 手动装载晶圆：OPA277U晶圆被放在聚四氟乙烯(Teflon)或其派生物制成的承载器[也称“舟”(bc，at)或“片架”(c：assette)]中进行清洗步骤，然后被转移到石英或碳化硅的承载器...[全文]
- 艺中时间一温度一厚度之间的关系2015/10/29 20:16:13 2015/10/29 20:16:13
- RTP的应用减少了工艺所需的热预算(thermalbudget)。每次在扩散温度附近加热，使晶圆OMAP330BZZG中的掺杂区向下或向旁边扩散（见第11章），，每次晶圆的加热或冷却都会产生更多...[全文]
- 快速热处理(RTP)2015/10/29 20:14:28 2015/10/29 20:14:28
- 离子注入工艺由于其与生俱来的，对于掺杂的控制而取代_『热扩散上艺。OM6357EL1/3C5/M3可是离子注入工艺要求一个称为退火(annealing)的加热操作来把离子注入产生的品格损伤消除。...[全文]
- 氧化率的影响2015/10/28 21:01:30 2015/10/28 21:01:30
- 原始的氧化厚度与时间的曲线是由<111)晶格方向及未掺杂的晶圆所决定的。4J。MOS器件是在掺杂后的(100>晶格方向的晶圆表面…l制造的。K4M56163PF-BG75这两个因素在...[全文]
- 指出3个工艺良品率的主要测量点2015/10/28 20:35:21 2015/10/28 20:35:21
- 从表中的数据可以看出晶圆电测良品率是3个良品率点中最低的，这就是K4D263238I-VC50为什么会有许多致力于提高晶圆电测良品率的计划。有一段时间晶圆电测良品率的提升对生产率的提高产生最大的...[全文]
- 国际半导体技术路线图2015/10/27 20:51:55 2015/10/27 20:51:55
- 每一步湿法清洗的后面都跟着一次去离子水的冲洗。清水冲洗具有从表面E去除化学清洗液和终止氧化物刻蚀反应的双重功效。冲洗可用几种不同的方法来实现。RT9167A-30GB未来的熊点集聚在提高冲洗效果...[全文]
- 空气洁净等级标准2015/10/26 21:35:52 2015/10/26 21:35:52
- 美国联邦标准209E规定空气质量由区域中空气级别数(classhref="http://www.51dzw.com/HC4040-s.html">HC4040两种方法设定，一是颗粒大小，二是颗粒...[全文]
- 污染控制2015/10/25 17:54:57 2015/10/25 17:54:57
- 在这一章中，STP10NK70ZFP我们将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响，以及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时，也将对净化间规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗...[全文]
- 图形化工艺2015/10/25 17:21:48 2015/10/25 17:21:48
- 图形化I：艺(pattcjming)是通过一系列牛产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的在此之后，SN74HC14N占由嘲表面会留F带有微图形(pattern)结构的薄膜被除去部分的叮能肜状是薄膜...[全文]
- 液体掩盖直拉法2015/10/24 19:12:28 2015/10/24 19:12:28
- 液体掩盖直拉法(LEC)j5用来生长砷化镓晶体。实质上它和标准的直拉法(CZ)一样，MC9S12DJ128BCFU但为砷化镓做了重要改进。由于熔融物里砷的挥发性，改进是必需的。j在晶体生长的温度...[全文]
- 多晶和单晶2015/10/24 19:05:44 2015/10/24 19:05:44
- 晶体结构的第二个级别和晶胞的构成有关。在本征半导体中，晶胞间不是规则排列的。MC9S12DG128CPV这种情形和方糖杂乱无章地堆起来很相似，每块方糖代表一个晶胞。这样排列的材料具有多晶结构，，...[全文]
- 等离子体 2015/10/23 20:24:44 2015/10/23 20:24:44
- 第4种状态就是等离子体。恒星UC2852N就是一个典型的例子，它当然不符合固体、液体或气体的定义。等离子体是高能电离原子或分子的集合，在工艺气体上施加高能射频(RF)场可以诱发等离子体。宦可用于...[全文]
- 由开始用锗材料制造小量的简单器件2015/10/22 20:55:52 2015/10/22 20:55:52
- 20世纪50年代的确是半导体发展的黄金时期，几乎所有基本的工艺和材料都是在这个非常短的时期内开发出来的。在这十年里，IRFR5035PBF由开始用锗材料制造小量的简单器件，发展到奠定r半导体未来...[全文]
- 内部连线水平的提高2015/10/22 20:44:43 2015/10/22 20:44:43
- 元件密度的增加带来了连线问题、，IRFPG50PBF在住宅区的比喻中，用来增加密度的策略之一是减小街道的宽度，但是到一定的程度时街道对于汽车的通·行来说就太窄九同样的事情也会发生在集成电路设汁中...[全文]
- 管子弯曲2015/10/20 19:55:43 2015/10/20 19:55:43
- ①冷煨法。M24256-BWDW6TP按设计图样要求用冷煨法把管子煨出所需的弯度，直径为25mm以下管径的管子可用手扳煨弯器，25mm以上的管径应用液压煨管器（或专用煨弯器），煨弯凹扁度应符合规...[全文]
- 工序质量及自检自控措施2015/10/20 19:43:57 2015/10/20 19:43:57
- 认真落实技术岗位责任制和技术交底制度，技术人员和施工人员双方必须在书面交底资料上签字，M24128-BWMN6TP施工班组在施工时严格按技术交底的要求进行施工及质量控制。班组在明确图样和质量标准...[全文]
- 机电设备的操作人员必须严格按照机械操作规程执行2015/10/19 20:31:12 2015/10/19 20:31:12
- 机电设备的操作人员必须严格按照机械操作规程执行，对电气线路、开关等EP1K10TC100-2N要随时检查，严禁违章作业，发现问题应及时处理，并自觉接受和配合上级有关部门的安全检查。具体的安全管理...[全文]
- 质量检验验收计划2015/10/19 20:21:02 2015/10/19 20:21:02
- 质量检验验收计划。分部分EP1K100QC208-3N项工程验收是保证下一分部分项工程尽早进行的关键，分部分项工程验收必须及时，结构验收必须分段进行，此项验收计划需业主密切配合执行。...[全文]
- 工程难点及措施2015/10/19 20:13:00 2015/10/19 20:13:00
- 高空作业属于工程的难点和风险点，存在施工人员操作安全隐患。EP1K100FC256-3N为此在施工之前，应进行详细的技术交底，使施工人员熟悉管线、灯具安装的具体情况。在操作之前应对施工人员进行安...[全文]
- 严格监督实施本工种的安全操作技术规范2015/10/18 20:19:25 2015/10/18 20:19:25
- ①按照安全保证计划、施工方案要求，EP1C6T144I7N对施工现场全过程进行控制。②严格监督实施本工种的安全操作技术规范；监督检查工程质量，编制、收集、整理工程质量评定资料。...[全文]
公网安备44030402000607
