- PGA封装2016/9/9 22:56:19 2016/9/9 22:56:19
- PGA(PinGridAⅡayPackagc)封装即插针网格阵列封装`它是随着大规模集成电路,特别是CPU的集成度迅速增加而出现的。随着半导体I业飞速发展,H16109DF-R需要的引脚数不断增...[全文]
- 多层型片式电感器2016/9/8 22:23:05 2016/9/8 22:23:05
- 多层型片式电感器(MLCI)的结构和多层型陶瓷电容器相似,制造时由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷叠层后,经高温烧结形成具有闭合磁路的整体。FI-RE41S-HF-J-R1500导电浆料经烧结后形成...[全文]
- SMC电解电容器2016/9/8 22:12:07 2016/9/8 22:12:07
- SMC电解电容器。常见的sMC电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器两种。①铝电解电容器。铝电解FI-RE31HL电容器是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子,用引线引出正负极,浸电解液后...[全文]
- 常用表面贴装电容器2016/9/8 22:06:47 2016/9/8 22:06:47
- SMC多层陶瓷电容器。片式多层陶瓷电容器叉称独石电容器,是用童最大、发展最FI-RC3-1A-1E-15000快的片式元件品种,主要用于电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。它以陶瓷材料作介...[全文]
- 表面贴装电容器的种类2016/9/8 21:56:01 2016/9/8 21:56:01
- 表面贴装电容器有无极性电容器和有极性电容器(电解电容),其中无极性电容器的种类又可分为片式陶瓷电容器、片式有机薄膜电容器、片式云母电容器等。FH35W-21S-0.3SHW有极性电容器(电解电容...[全文]
- MELF电阻器的外形尺寸2016/9/8 21:25:02 2016/9/8 21:25:02
- 圆柱形表面贴装电阻器(MELF)可以用薄膜工艺来制作;在高铝陶瓷基柱表面溅射镍铬合金膜或碳膜,FH26-25S-03SHW在膜上刻槽调整电阻值,两端压上金属焊端,再涂敷耐热漆形成保护层并印上色环...[全文]
- sMT的组装技本特点2016/9/7 22:35:07 2016/9/7 22:35:07
- SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装M29W128GH70N6E工艺技术的角度分析,sMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。工者的差别还体现在基板、...[全文]
- 朝柔性连接模块化方向发展2016/9/7 22:30:29 2016/9/7 22:30:29
- 朝柔性连接模块化方向发展。为了增M25P80-VMW6TG强适应性和使用效率,新型贴片机朝柔性贴装系统和模块化结构发展。日本F句i公司一改传统概念,将贴片机分为控制主机和功能模块机,百T通过控制...[全文]
- 表面贴装技术2016/9/6 22:09:33 2016/9/6 22:09:33
- 表面贴装技术,国内也常叫做表面组M50222FP装技术或表面安装技术。英文缩写为SMT(SurhceMOuIl"ngTecllllo1ogy)。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板...[全文]
- 动态调试2016/9/6 21:55:54 2016/9/6 21:55:54
- 动态调试是针对交流小信号而言的,M28C64-30W6若用万用表来测试就显得十分困难。为了使X△18型超外差式收音机的各项指标达到要求,要用到专用设备对如下内容进行调试。中频频率调...[全文]
- 配套明细表2016/9/5 20:36:16 2016/9/5 20:36:16
- 配套明细表供有关部门在配套及领、发材料时使用。它反映部件、整件装AC101KQTT配时所需用的零件、部件、整件、外购件等各种材料及其数量,以便供各有关部门在配套准各时作为领料、发料的依据。配套明...[全文]
- 常用设计文件介绍 2016/9/4 16:35:35 2016/9/4 16:35:35
- 方框图方框图是一种使用非常广泛的说明性图形,它用简单的“方框”代表一组元器件、一个ICS551M部件或一个功能块。用它们之间的连线表达信号通过电路的途径或电路的工作顺序。框图具有简...[全文]
- 结构设计基本内容2016/9/4 15:45:30 2016/9/4 15:45:30
- 在电子产品整机结构设计时,要根据产品的技术要求和使用条件,进行以下几方面的工作。(1)整体布局。根据实I90135F验电路选定的元器件、部件和电路特点,初步划分出单元,并确定各单元...[全文]
- 合理原则2016/9/3 20:29:41 2016/9/3 20:29:41
- 合理原则。AAT3762IWO-4.2-T1这一原则包括产品功能的合理,即产品功能是否实用,产品功能范围是否合适,产品功能发挥是否科学。产品设计定位的合理,即产品风格与产品性质的协调,产品档次对...[全文]
- 统一就是将性质相同或类似的结构要素放置在一起2016/9/3 20:19:25 2016/9/3 20:19:25
- 统一就是将性质相同或类似的结构要素放置在一起,造成一种一致性或一致趋势的感觉,AAT3526ICX-3.08为了在统一中增强秩序感,必须在变化中求统一。常用的方法有以下几种。(1)...[全文]
- 触电的类型2016/9/2 21:50:56 2016/9/2 21:50:56
- 人体接触带电体,使一定量的电流流过人体,进i厅导致人身伤亡的现象称为触电。触电LA003-004A9DDN事故的类型按发生触电事故时人体是否接触带电体,可以分为直接触电和间接触电。根据触电对人身...[全文]
- 调试的安全2016/9/2 21:49:16 2016/9/2 21:49:16
- 在电子产品装配调试中,要使用各种工具、电了仪器等设备,同时还要接触危险的高压,LA003-004A99DN若没有掌握必要的安全知识,在操作中缺乏安全意识,就可能发生人身、没各安全事故。为此,必须...[全文]
- 集成电路静态工作点的测试2016/9/1 20:19:10 2016/9/1 20:19:10
- 集成电路内部集成了成千上万个晶体管、电阻和电容,也有一个电路初始值要求的问题。(1)集成电路各功能引脚静态对地电压的测量。一般情况下,集成电路各功能引脚对地电压反映了其内部各点工作...[全文]
- 调试工作包括测试和调整两部分内容2016/8/31 22:38:57 2016/8/31 22:38:57
- 装配工作只是把成百上千的元器件,按照设计的要求连接起来,而每个元器件的特性参数都不可避免地存在着微小的差异,其综合果会使电路的各种性能出现较大的偏差,加之OPA544T在装配过程中产生的各种分布...[全文]
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