- 风能是非常重要并储量巨大的能源2016/10/5 12:19:29 2016/10/5 12:19:29
- 风能是非常重要并储量巨大的能源，它安全、清洁、充裕。目前，利用风JM38510/35202BCA力发电已成为风能利用的主要形式，受到世界各国的高度重视，而且发展速度最快。风能与其他能源相比，具有...[全文]
- Channel Activation2016/10/2 20:01:43 2016/10/2 20:01:43
- ChannelActivation:新BSC给新BTS发送ChannelActivation消息来激活一条无线信道。AD8605ARTZ-REEL7这条消息包含的主要信息元素有：激活类型、信道模...[全文]
- 立即指派（到SDCCH）2016/10/2 19:45:44 2016/10/2 19:45:44
- 立即指派到SDCCH信道流程所示。(1)ChannelRequest（信道要求）：AD421BRZ由手机在RACH信道（随机接入信道）上向(BTS)基站发送一个随机接入脉冲申请一个...[全文]
- 信令链的解压与压缩(CONCENTRATES)2016/10/1 17:08:14 2016/10/1 17:08:14
- 信令链的解压与压缩(CONCENTRATES)，以及依TEI来分配DXU信令与TRU信令。保存一份机架设备的数据库。第一，机架安GT120-4P-LS-SMT-P1500装的硬件单...[全文]
- 显示色2016/9/27 20:51:39 2016/9/27 20:51:39
- 主动发光型显示器所发光的颜色以及非主动显示器透射光及反射光的颜色称为显示色。PA163502G显示色由显示原理和显示材料决定的,可分为黑白、单色、多色和彩色等。对于CRT、PDP、...[全文]
- 质量检验2016/9/26 21:40:26 2016/9/26 21:40:26
- 质量检验部门应独立于生产部门之外,职责明确,有能力强、技术水平高、责任心AD820BRZ-REEL强的专职检验员。SMT中心应设有以下部门。(1)辅助材料检测部门。凡购进的各种材料...[全文]
- 其他部门的防静电要求2016/9/25 19:25:37 2016/9/25 19:25:37
- (1)设计部门。设计人MC33063A员应熟悉sSD种类、型号、技术性能及其防护要求,应尽量选用带静电保护的IC。在线路设计时应考虑静电抑制技术的应用,如静电屏蔽接地技术等。编制含有ssD的设计...[全文]
- 组装工艺流程2016/9/24 19:32:33 2016/9/24 19:32:33
- 合理的工艺流程是组装质景和效率的保阡,表山i4i装方Jt确定乏后,就llJ以根据需耍和具体设各条件确定工艺流程。EP9981不同的组装方式有不同的工艺流程,同一细装方式岜可以有不同的I艺流程,这...[全文]
- 针床式在线测试仪操作指导2016/9/23 23:10:40 2016/9/23 23:10:40
- 操作步骤。①打开1CT电源,ICT自动进入测试画面,打开测H5DU1262GTR-E3C试程序。ICT技术员须用ICT标准样件检测ICT的测试功能和测试程序,用ICT不良品样件核对...[全文]
- 针床式在线测试仪的功能与特点2016/9/23 23:08:24 2016/9/23 23:08:24
- 针床式在线测试仪是通过H57V2562GTR-75I对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产市造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。ICT使用专门的针床与已焊接好的线路板L的元器件焊点接...[全文]
- 合格质量水平2016/9/22 22:21:29 2016/9/22 22:21:29
- 合格质量水平:A类不合格,AQL=0⒋B类不合格,AQL=15,替代法测试的物料必须仝部满足指标要求。定义:A类不合胳:指对本公司产品性能、安全、利益有ADG508A...[全文]
- PCB应存放在通风干燥环境中2016/9/22 21:59:34 2016/9/22 21:59:34
- 解诀办法。①严格控制各个生产环节,ADG1409YRUZ购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度卜10s内不应出现起泡现象。②PCB应存放在通风干燥环境中,...[全文]
- SMT焊接质量缺陷及解决方法 2016/9/21 22:41:53 2016/9/21 22:41:53
- SMT是涉及多项技术的复杂系统工程,其屮任EP9793-12何一项囚素的改变均会影响电了产品的焊接质景。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件(NA)乃至整机质董的关键因紊。它...[全文]
- “焊锡膏”+“锡球”2016/9/21 22:32:10 2016/9/21 22:32:10
- “焊锡膏”+“锡球”是目前EP9734公认的最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现象,较易控制并掌握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘-L,再在上面...[全文]
- 使用热风枪拆焊扁平封装lC2016/9/21 22:15:41 2016/9/21 22:15:41
- (1)在要拆的IC(集成芯片)引月却上加适当的松香,滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。(2)把调整好的热风枪在距元件周围⒛mm2左右的面积进行均匀预热,风嘴距PCB1cm左右...[全文]
- 片式元件的解焊拆卸2016/9/20 22:22:40 2016/9/20 22:22:40
- 片式元件的解焊拆卸,如图6-40所示。①元件上如有涂敷层,应先去PI3B3257LE除涂敷层,再清除I作表面的残留物。②在电热镊子上安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。...[全文]
- 片式元器件的折焊与返修实训 2016/9/20 22:17:39 2016/9/20 22:17:39
- 现场提供废旧计算机主板等PCBA,利用电烙铁(恒温焊台)或热风台、电热镊PHD45N03LTA了等工具完成以下操作。(1)利用电烙铁和电热镊子在PCB上拆焊、焊接ChΦ元件,掌握返...[全文]
- 焊接剩余的引脚2016/9/20 22:09:25 2016/9/20 22:09:25
- 焊接剩余的引脚。元件固定好之后,继续对剩余的引脚进行焊接。对于引脚少的元件,PCF8563TD-T可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。清除多余焊锡。在焊接时所造成的引脚短路现象...[全文]
- 手工焊接SMT元器件电烙铁的温度设定2016/9/20 22:02:18 2016/9/20 22:02:18
- 焊接时,对电烙铁的温度设定非常重要。最适合PCA82C252T的焊接温度,是让焊点上的焊锡温度比焊锡的熔点高50C左右。由于焊接对象的大小、电烙铁的功率和性能、焊料的种类和型号不同,在设定烙铁头...[全文]
- 手工焊授sMT元器件的要求与设备2016/9/20 21:50:47 2016/9/20 21:50:47
- 在生产企业里,焊接SMT元器件主要依靠自动焊接设各,但在维修电子产品或者研究单位制作样机的时候,检测、焊接sMT元器件都可能需要手工操作。PCA82C200P在高密度的SMT电路板上,对于微型贴...[全文]
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