- 焊膏2016/5/28 22:54:09 2016/5/28 22:54:09
- 焊膏的概念焊膏是伴随着表面贴装技术(sMT)应运而生的一种新型焊接材料。焊膏是一个复杂的体系,是由焊料粉、AFB0412SHB-SP04助焊剂以及其他的添加物加以混合,形成的膏状混...[全文]
- 焊料合金2016/5/28 18:56:14 2016/5/28 18:56:14
- 1,焊料合金分类①按焊料的形态分类:棒状焊料丝、状焊料LUF200D60A2膏、状焊料预成型焊料等,如图5,7所示。②按主要成分分类:锡铅锡焊料、锡系焊料、铅系焊料、...[全文]
- 封装技术的发展趋势 2016/5/27 20:25:26 2016/5/27 20:25:26
- ●微型化。●高集成度。A2C00028114●多引脚。●低成本、低功耗。(1)有引线分立元器件...[全文]
- 采用永久性防静电黑色注塑托盘进行包装周转运输2016/5/27 19:51:21 2016/5/27 19:51:21
- 采用永久性防静电黑色注塑托盘进行包装周转运输当采用永久性防静电黑色A290011UV-70U注塑托盘周转时,需要满足如下周转要求。①上层堆放在下层托盘正上方,不歪斜。...[全文]
- 喷涂2016/5/26 20:18:28 2016/5/26 20:18:28
- 喷涂主要是调节和控制喷涂工艺参数,除了材料和喷枪自身的因素,对喷涂效果影响较大的因素主要包括喷涂压力、雾化压力、出油量和供料压力、IMSA-9632S-15Y900喷涂距离和喷涂速度。...[全文]
- 涂覆工艺流程2016/5/26 20:07:34 2016/5/26 20:07:34
- 三防涂覆工艺流程如图3.108所示。涂覆工艺流程的各工序说明如下。准备IL-Z-C3-A-15000●根据设计文件(图纸),必要时与...[全文]
- 涂覆方式 2016/5/26 20:01:35 2016/5/26 20:01:35
- 浸涂浸涂工艺试制将PCBA组件浸入三防涂覆液以获得一定厚度保护层的工艺方法。IL-Z-14S-S125C3浸涂工艺的关键是调整好涂料的黏度和控制提起的速度。速度太快会产生气泡,速度...[全文]
- 胶点轮廓2016/5/26 19:48:06 2016/5/26 19:48:06
- 目标:胶点轮廓规范丰满,无拖尾IL-Y-2S-S15C3拉尖现象,如图3,100所示。可接受:胶点形状不佳,有拖尾现象,但未上焊盘,如图3.101所示。拒收:胶的形状...[全文]
- 胶点直径2016/5/26 19:35:48 2016/5/26 19:35:48
- 胶点直径是指点胶后所成型的胶点的直径。胶点直径取决于贴片元器件尺寸和焊盘尺寸的大小。IL-G-14S-S3C2-SA胶点直径GD应根据点胶嘴内径NID和点胶嘴针头到PCB的距离ND决定。其计算关...[全文]
- 底部填充工艺的作用2016/5/25 20:02:09 2016/5/25 20:02:09
- 底部填充胶剂由低温保存到常温使用中间发生的回温过程,称为解冻。这个过H0509S-1W程需要严格按照指定的程序来做。通常解冻的标准做法是从冷藏柜中取出后,胶剂在密封状态下放置在车间环境中...[全文]
- 在生产实践中可视具体情况,按下述原则进行调控2016/5/24 20:13:55 2016/5/24 20:13:55
- 在生产实践中可视具体情况,按下述原则进行调控。①一般速度偏慢的印刷形状较好,在不影FAN5091MTCX响生产线效率的情况下尽可能慢速印刷。②刮刀的印刷速度应由低往上...[全文]
- 焊膏印刷的关键要素2016/5/24 20:05:24 2016/5/24 20:05:24
- 在焊膏印刷中有3个关键的要素,国外专家们将其归纳为3个S:即焊膏(So1dcrpaste)、FAN5007MX模板(⒐cllcⅡs)和印刷刮板(Sqtlce四cs)。这3个要素的正确结合是持续保...[全文]
- 轴向引脚水平安装时2016/5/24 19:32:33 2016/5/24 19:32:33
- (1)轴向引脚水平安装时①可接受。●贴板安装:元器件与PCB板平行,元器件FA7713AF-H1-TE2本体与PCB板面完全接触,如图3,“示。●离板安...[全文]
- 离子风扇配置2016/5/23 19:56:23 2016/5/23 19:56:23
- 有使用绝缘材料的地方,如PCB拆包装上线位,其他器件的绝缘包装工位;处理最高HD64F7044F28敏感度低于和接近100V的器件的地方;过炉后;维修工位;其他静电场大于100V,距离裸露单板/...[全文]
- 静电放电(ESD)造成的危害 2016/5/22 17:51:43 2016/5/22 17:51:43
- （1)静电放电(ESD)造成的危害引起电子设备的故障或误动作,造成电磁干扰。击穿集成电路和精密的电子元件,G1205D-1W或者促使元件老化,降低生产成品率。高压静电...[全文]
- 锡一铅合金2016/5/21 19:44:48 2016/5/21 19:44:48
- (1)焊料锡一铅合金:锡一铅GAL16V8QS-15LVC基合金必须符合△sTD-0O6的要求。推荐选用Sllb0/Pb40、sn63″b37。无铅合金:推荐使用snAgCu、sn...[全文]
- 操作者使用前应检查是否过保质期2016/5/21 19:11:02 2016/5/21 19:11:02
- ①复查保质期。'操作者使用前应检查是否过保质期,并在标GBU604识上填好启用时间。②分装。●若胶水为300ml的大包装,在分装时需将30...[全文]
- 入库验收、储存、配送管理 2016/5/21 19:01:53 2016/5/21 19:01:53
- (1)采购要求必须依据生产需求,适时、适量购GBPC2502入胶水,一般库存量以1个月为宜。(2)入库验收①每批来料必须由lQC进行验收,验收的内容应包...[全文]
- SMT贴片胶入库验收、储存、配送I艺应知 2016/5/20 23:12:35 2016/5/20 23:12:35
- 名词定义固化:通过化学反应使贴片胶的物理特性改变。固化可以通过热的对流或传导、通过红GRM188R71H104KA57外或紫外光辐射和在标准的温度和压力下的催化作用来...[全文]
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