(1)轴向引脚水平安装时

   ①可接受。

   ● 贴板安装:元器件与PCB板平行,元器件FA7713AF-H1-TE2本体与PCB板面完全接触,如图3,“示。

   ● 离板安装:元器件距离PCB板面最少1,5mm,如图3,67和图368所示。

   ● 元器件体与PCB板之间的最大距离D>07mm,如图3.69所示(制程警示)。

   ②拒收。

   由于设计需要而高出板面安装的元器件,与板面间距小于15mm。

   (2)径向引脚水平安装时

   ①可接受。

   ● 元器件本体与PCB板面平行且充分接触(优选),如3.㈨所示。

   ● 元器件至少有一边或一面与PCB接触,如图3,71所示。

   ②拒收。

   ● 无须固定的元器件本体没有与PCB安装表面接触;

   ● 在需要固定的元器件没有使用固定材料,如图3.72所示。