(1)焊料

   锡一铅合金:锡一铅GAL16V8QS-15LVC基合金必须符合△sTD-0O6的要求。推荐选用Sllb0/Pb40、sn63″b37。无铅合金:推荐使用snAgCu、snCu合金。

   (2)助焊剂

   助焊剂必须符合△STD-004的要求。若采用规定之外的其他助焊剂,则应按一定的要求进行重新测试和评估。

   (3)焊膏

   ①焊膏必须满足孓sTD-005或相关文件的要求。

   ②不同行业焊膏的使用策略有所不同,以对成本较为敏感的消费电子行业为例进行说明。

   ● 有铅焊膏推荐使用:Sl163″b37、Sll⒍/Pb36/A吵;含银锡膏成本相对较高,可以使用在相对高端的产品上。

   ● 无铅焊膏推荐使用:Sn/3.0Ag/0.5Cu、Sn/1.0Ag/05Cu、sn/0.3Ag/0,7Cu、sn/01Ag/0.7Ct10,O3Co;可以结合产品的实际情况以及客户的要求选择,出于成本考虑,在保证焊接质量和可靠性的前提下,可以使用低银焊膏。