封装技术的发展趋势
发布时间:2016/5/27 20:25:26 访问次数:477
● 微型化。
● 高集成度。A2C00028114
● 多引脚。
● 低成本、低功耗。
(1)有引线分立元器件
例如,电阻、电容、电感、工极管、三极管等,如图4.2所示。
图42 有引线分立元器件示意图
(2)单列直插式封装和双列直插式封装
SIP(Si鸭k In-linc Package),DIP(Doub1c In-linc Packagc),引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装之一,如图4.3所示。
● 微型化。
● 高集成度。A2C00028114
● 多引脚。
● 低成本、低功耗。
(1)有引线分立元器件
例如,电阻、电容、电感、工极管、三极管等,如图4.2所示。
图42 有引线分立元器件示意图
(2)单列直插式封装和双列直插式封装
SIP(Si鸭k In-linc Package),DIP(Doub1c In-linc Packagc),引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装之一,如图4.3所示。
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