1．印刷设备

   双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏， HC55185DIMZ96需要用特殊的立体式管状印刷机或点焊膏机施加焊膏。

   2．再流焊设备

   焊接THC时，再流焊炉必须具备整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。

   THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与SMC/SMD再流焊时相反。THC再流焊要求炉子导轨下面（焊接面）是高温，需要把炉子导轨上面（元件面）的温度调低，因此再流焊炉必须具备整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能。

   由于通孔元件的元件体比较大，焊点的焊锡量比SMC/SMD多，插装元器件的焊接面、元件面，以及插装孔中都必须填满焊料，因此热容量大，要求炉温高一些。必须选择炉温比较高、温度均匀的热风炉或热风+远红外炉。通孔元件再流焊工艺的焊接设备可采用纵下几种方法来解决。

   ①采用现有的再流焊炉，对温度曲线进行调整。

   ②现有的再流焊炉，采用反光材料加工专门的屏蔽工装，保护元件封装体。

   ③采用专用设备，如SONY公司采用“点焊回流炉”。

12.3通孔插装元件再流焊工艺对元件的要求通孔元件再流焊工艺要求通孔元件的封装体能耐受回流炉的高温和时间的考验，是可用于通孔再流焊的连接器。另外，对引脚的成形也有一定

的要求。具体要求如下。

   ①元件封装体能耐受的温度和时间：>230℃/65s（锡铅工艺）>260℃/65s（无铅工艺）。

   ②元件的引脚长度应和板厚相当，插装后使其有一个

正方形或U形截面（长方形为好）。

   ③如果有铝电解电容、国产塑封器件，应采用后附手工焊接的方法解决。