如果所有球的X光图像均匀一致，圆形LM339DR2G面积等于焊球面积或在10%～15%的范围内变化，则这种情况非常好，在回流焊中没有缺陷，称做“均匀一致”。在使用X光检查中，均匀性对于迅速判定BGA焊接质量提供了最首要的特性。从垂直的角度检测，BGA焊球是有规则的黑色圆点。桥接、不充分焊接或者过度焊接、焊料溅散、没有对正和气泡都能够很快地检查出来。

   虚焊的检查是通过一定的原理分析出来的。当X射线倾斜一定角度观察BGA时，焊接良好的焊球由于会发生二次坍塌，而不再是一个球形的投影，而是一个拖尾的形状。如果焊接后BGA焊球的X射线投影仍然是一个圆形的话，说明这个焊球根本没有发生焊接而坍塌，这样就可以推定该焊点是虚的，或是开路的结构。从图16-13可以观察到仍然是球形的焊球是开路的焊点。

   X射线还可以应用于印制电路基板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤等检测。

   图16-14显示了从侧面观察到有边两个插装孔中焊料填充高度不足。

   图16-13从侧面检测BGA焊点、右边外侧中间的焊点是开路的

   图16-14从侧面检测通孔元件焊点、右边两个插装孔中焊料不足