QFP/SQFP四边扁平塑料封装（正方形）焊盘设计。

   QFP/SQFP四边扁平（正方形）R6764-67塑料封装元件参数如下。

   引脚间距：QFP，1.27～0.635mm; SQFP、TQFP，0.5mm、0.4mm、0.3mm，属于Fine Pitch（小间距）。

   引脚数：24～576。

   封装名称表示方法：QFP引脚数，如QFP208; SQFPAxB引脚数，如SQFP 6x6-32。

   焊盘设计：

   ①建议采用椭圆形焊盘。

   ②引脚间距=0.8mm、0.65mm的焊盘设计。

   焊盘外侧间距：2-/+0.6mm，三为元件长（宽）方向公称尺寸。

   单个焊盘的尺寸：见表5-8。

   ③引脚间距=0.5mm、0.4mm、0.3mm的焊盘设计。

   焊盘外侧间距：2-/+0.8mm或Z=A/B+2.8mm。三为元件长／宽方向公称尺寸。A/B为元件封装体尺寸。

   单个焊盘的尺寸：见表5-8。

   ④验证焊盘内侧距离：G<S昀最小值，-0.3～0.6mm（一般为0.5 mm）；

   Z>￡的最大值，+0.3～0.6mm（一般为0.3mm）。

   ⑤引脚间距-0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm均存在公英制累积误差。

   (2) QFP/SQFP（矩形）焊盘设计

   矩形QFP/SQFP与正方形QFP/SQFP -样，也有缩小型和薄型封装。其元件参数如下。

   引脚间距：QFP，0.8mm、0.65mm; SQFP、TQFP，0.5mm、0.4mm、0.3mm。引脚数：32～440。

   封装名称表示方法：QFP引脚数，如QFP80;  SQFP彳xB-引，如SQFP 6x6-32。焊盘设计：

   ①建议采用椭圆形焊盘。

    ②引脚间距=0.8mm、0.65mm的焊盘设计(QFP80/100)。

   焊盘外侧间距：2i=/+0.8mm，22=/2+0.8mm，三2为元件长／宽方向公称尺寸。

   单个焊盘的尺寸：见表5-8。

   ③引脚间距=0.5mm、0.4mm、0.3mm的焊盘设计。

   焊盘外侧间距：21／22=/1//2+0.8mm，或21／22=A/B+2.8mm。

    其中，/1//2：元件长／宽方向公称尺寸。A/B：元件封装体尺寸。

   单个焊盘的尺寸：见表5-8。

   ④验证焊盘内侧距离：G<S的最小值，-0.3～0.6mm（一般为0.5 mm）；

   Z>L的最大值，+0.3～0.6mm（一般为0.3 mm）。

   ⑤引脚间距=0.8/0.65/0.5/0.4/0.3 (mm)均存在公英制累积误差。