IPC-A-610E是无铅焊接的电子组装件验收标准，LM339M是在D版的基础上进行修订的。

   IPC-A-610E与J-STD-OOIE《焊接材料和工艺规范》配合使用，形成完美互补。

   1．IPC-A-610E惨订变化

   ①新增了挠性电路损伤判定标准，包括挠性增强板、挠性板之间焊接、挠性板与PCB连接等。

   ②新增了SMT引线损伤要求。

   ③将元器件损伤要求从安装要求中分离了出来，该标准第9章扩充并统一了所有元器件损

伤要求。

   ④新增了通孔和SMT连接器安装要求。

   ⑤新增了铆装接线柱安装要求。

   ⑥扩充了压接插针要求。

   ⑦对于通孔无铅端子，修订了热撕裂和填充起翘要求。

   ⑧新增了分板要求。

   2．J_STD-OOIE/IPC-A-610E修订变化（见表16-3）  

   表16-3 J_STD-OOIEfIPC-A-610E修订变化说明表

   思考题

   1．SMT的检验（检测）包括哪些内容？

   2．组装前检验（来料检验）包括哪些检验项目？元器件的可焊性和耐焊性有什么要求？

   3．SMT工序检测包括哪些内容？工序检测对SMT质量控制有什么意义？

   4．印刷焯膏工序检测有几种方法？

   5．贴装工序检测包括哪些检测项目？为什么首件检验非常重要？

   6．表面组装板的最终检测包括哪些检测项目？良好焊点的定义是什么？

   7．清洗工序检验的方法和要求是什么？

   8．AOI在SMT中起什么作用？

   9．X光检测在SMT中主要应用在什么场合？

   10. IPC标准将电子产品划分为哪几个级别？将各级产品分为几级验收条件？