双面板上密集的组装元件常常导致阴影。LM339DR虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式，可以从不同角度进行检测，但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷，有的设备制

造商开发了“信号确认”软件。例如，根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀一致性，来评估和判断X-光图像的真正含义。下面介绍如何根据BGA、CSP回流焊工艺过程中三个阶段焊球直径的变化和X-光图像的蚜匀性来判断某些焊接缺陷。

    63Sn-37Pb焊料回流焊工艺过程中，三个阶段焊球直径的变化（见图16-12） A阶段（150℃预热阶段、焊球未熔化），BGA站立高度等于焊球高度。

   B阶段（开始塌陷阶段或称一次下沉），当温度上升到183℃时，焊球开始熔化，进入塌陷阶段，此时焊球的站立高度降至初始焊球高度的80%。

   C阶段（最后塌陷阶段或称二次下沉），当温度上升到230℃时，焊球充分熔化，并与焊膏熔在一起，在焊球上、下两个界面形成结合层，此时焊球的站立高度降至初始焊球高度的50%，X光图上球的直径增至17%，导致突出面积增加37%。